SMT焊料国产化替代研究  

作　　者：周勇 张月春 

机构地区：[1]南京康尼电子科技有限公司,江苏南京210000

出　　处：《产业创新研究》2025年第6期43-45,共3页Industrial Innovation

摘　　要：随着国际形势的不断变化,高端电子产品领域中很多元器件及加工材料都来源于国外进口,为了减少对国际市场的依赖,避免在生产过程中出现焊接材料的使用限制,提升智能制造国产化率,结合行业中现有的高性能电子产品的严酷使用环境及要求,对生产过程中的各类设备参数、产品试验过程进行研究分析,确定产品焊接材料的要求及适应性,为电路板焊接材料提供选型与试验的整体方案。

关 键 词：锡膏 国产化选型 焊接材料 

分 类 号：TN604[电子电信—电路与系统] TN605