陶瓷-金属封接

作品数：53被引量：83H指数：5
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基于有限元分析法的陶瓷-金属封接结构改进
《真空电子技术》2025年第2期17-20,共4页徐玉茹 苏旭红 黄仁华 于志强 
基于有限元分析法,对陶瓷-金属封接件进行封接应力仿真分析,结果表明将封接件的直接封接结构改为挠性封接结构,并减薄焊缝区金属件的壁厚,能使陶瓷上的最大封接应力降低35.8%。对改进结构后的封接件进行3次热循环试验,仍能保持良好的气...
关键词：封接应力 有限元分析 陶瓷-金属封接 
不同焊料封接陶瓷/金属的强度对比和界面微观分析
《真空电子技术》2025年第2期47-52,共6页苏旭红 徐玉茹 尚阿曼 黄亦工 于志强 
对比了采用不同焊料焊接陶瓷与金属(可伐和无氧铜)的封接强度。采用扫描电子显微镜(SEM)对封接界面微观形貌和成分进行了分析,通过ANSYS软件仿真分析了陶瓷与不同金属封接时的应力分布。结果表明,选用AuNi17.5焊料时,陶瓷与两种金属封...
关键词：陶瓷-金属封接 抗拉强度 焊料选择 界面应力 有限元仿真 
Al_(2)O_(3)/Cu的界面微观结构及封接性能被引量：2
《硅酸盐通报》2022年第1期241-248,共8页范彬彬 赵林 谢志鹏 康丁华 刘溪海 
国家自然科学基金(52072201,51962011)。
采用活化Mo-Mn法和活性金属钎焊(AMB)工艺对Al_(2)O_(3)陶瓷进行金属化处理,分别研究了两种金属化工艺的界面形貌、新相的形成及显微结构的演变,并测试了Al_(2)O_(3)/Cu的力学性能和气密性。研究表明:采用活化Mo-Mn法的封接界面处出现...
关键词：陶瓷-金属封接 Al_(2)O_(3)/Cu界面 活化Mo-Mn法 AMB工艺 金属化 封接性能 
电真空器件中陶瓷-金属封接应力分析被引量：2
《真空电子技术》2021年第4期72-76,共5页徐树森 向兵 
本文针对电真空器件中常采用的平封、夹封、套封以及针封四种陶瓷-金属封接结构进行了热力学仿真分析,得到了不同封接结构的热应力分布情况,归纳了四种结构的封接特点,对某些封接工艺提出了一些有效的工艺实现方法,给出了陶瓷-金属封接...
关键词：陶瓷 金属 封接 应力分析 
Ka波段小型化行波管高可靠激光熔焊技术被引量：1
《真空电子技术》2019年第2期58-60,共3页任重 梁田 唐中华 刘颖博 周彩玉 胡文景 郭成龙 张浩 
本文基于Ka波段小型化行波管可靠性熔焊要求,开展熔焊技术研究,采用脉冲激光焊设备,实现了气密性焊接。焊缝美观、光滑,扫描电镜分析发现热影响区小,对临近陶瓷-金属封接强度未造成影响。经验证,焊接质量可靠性满足整管应用环境要求。...
关键词：KA波段 小型化行波管 脉冲激光焊 热影响区 气密性 陶瓷-金属封接 强度 
我国陶瓷—金属封接技术的进步被引量：5
《山东陶瓷》2019年第2期7-12,共6页高陇桥 刘征 
受到广泛应用的陶瓷金属化和封接技术在中国取得了很大的进步。例如:已经能很好的对高Al2O3陶瓷与多种金属进行结合。本文对我国陶瓷金属化和封接领域技术进步与不足也进行了某些评论。
关键词：高氧化铝 陶瓷金属化 陶瓷-金属封接 AMB技术 
钼镍铜合金在陶瓷-金属封接中的应用被引量：3
《真空电子技术》2017年第5期43-45,共3页任重 杨磊 梁田 刘洋 高志强 路兴达 
本文基于Ka波段行波管高频以及小型化发展,对输能窗良好气密性以及高导热等性能要求,开展了钼镍铜合金窗框与超薄B-99氧化铍陶瓷窗片封接工艺研究,并采用扫描电镜结合能谱分析,对其封接质量予以评价。
关键词：钼镍铜合金 陶瓷-金属封接 B-99BeO陶瓷 Ka波段行波管 
陶瓷-金属封接二次金属化研究被引量：1
《真空电子技术》2017年第5期51-54,83,共5页何晓梅 刘慧卿 王晓宁 赵崇霞 张静 丁一牧 
本文采用显微结构的分析方法和性能测试手段,以二次金属化层为研究对象开展工艺试验,对陶瓷-金属封接工艺进行了新的探讨。分析结果表明采用电镀Cu作为二次金属化层方案是可行的,并且提出了取消二次金属化层的建议。
关键词：显微结构分析 性能测试 陶瓷-金属封接 二次金属化层 
陶瓷-金属封接部件的失效分析被引量：4
《真空电子技术》2017年第5期39-42,共4页陈昀 杨磊 梁田 林雄文 
采用金相制备、扫描电镜、能谱分析等手段,对陶瓷-金属封接部件常见的失效现象进行了分析,梳理了造成封接部件失效的主要原因,并提出了相应的控制措施。
关键词：陶瓷-金属封接 焊料渗透 开裂 显微组织 封接强度 
陶瓷-金属封接件失效模式的有限元分析
《机电元件》2017年第3期54-57,共4页汪雪 秦健雄 
针对1JCQ200-1型接触器的陶瓷-金属封接件在封接过程中出现密封性不合格的失效现象,采用ANSYS有限元模拟软件,系统分析了静触头、陶瓷板及密封环的应力分布规律。结果表明残余应力集中在密封环上过大,极易导致密封环变形和开裂。通过有...
关键词：陶瓷-金属封接件 应力 有限元 
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