金属化

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氮化铝陶瓷的金属化工艺研究进展
《中国粉体工业》2025年第2期7-9,共3页姜雨 
氮化铝(AlN)陶瓷因其优异的导热性、电绝缘性、热膨胀系数匹配及无毒性,在高性能电子封装领域受到广泛关注。为实现电气连接与封装功能,氮化铝陶瓷需经过金属化处理。本文综述了当前常用的金属化工艺,包括薄膜金属化、厚膜金属化、直接...
关键词：氮化铝 陶瓷 金属化工艺 
基于石墨烯的印制电路板孔金属化研究
《印制电路信息》2025年第4期20-27,共8页钟珂 吴杰 陈小华 刘建忠 
提出一种基于石墨烯的印制电路板(PCB)孔金属化技术,旨在替代传统的化学沉铜工艺。在该技术实施过程中,先将PCB制板浸入石墨烯水基溶液,并进行超声处理,以确保改性后的石墨烯PCB孔壁表面形成均匀薄膜;然后从研磨时间、优化制备条件等分...
关键词：球磨法 石墨烯 孔金属化 金相分析 铜层 
印制电路板沉铜后停放时间的探讨
《印制电路资讯》2025年第2期83-86,共4页徐文中 蒋茂胜 戴科峰 熊飞燕 曾燕华 
PCB孔金属化包括沉铜、板电、电镀等几个工序。其中,在沉铜后板电前,需要将板浸泡在养板槽中暂存或烘干处理,并严格控制停放时间,尽快安排后续的板电作业,防止沉铜层氧化,保证品质。本文特对PCB沉铜后停放时间延长可行性进行研究。
关键词：印制电路板 孔金属化 沉铜 电镀 停放时间 
石墨烯孔金属化应用验证
《印制电路信息》2025年第3期42-46,共5页陈金文 何燕春 苟辉 李冬 陈伟元 
应用石墨烯孔金属化工艺替代传统化学沉铜工艺,对高厚径比印制电路板(PCB)进行石墨烯孔金属化,并对标GJB362C—2021《刚性印制板通用规范》中与孔金属化质量可靠性直接强相关的条款,进行质量可靠性验证;通过提升石墨烯孔化末端烘干效果...
关键词：印制电路板 石墨烯 孔金属化 水平线 
漫话半导体先进封装技术中的新网版印刷(八)
《丝网印刷》2025年第3期18-22,共5页熊祥玉 巢亚平 陈港能 李蓉 
随着我国新能源汽车、工业控制、轨道交通、新能源风电等领域的飞速发展,关键元器件IGBT在高压、大电流和高速等方面具有其他功率器件无法比拟的优势。为了减小金属化电极的热机械应力,集电极通常采用网版印刷技术制备的多层金属化电极。
关键词：IGBT 网版印刷技术 金属化电极 
高导热石墨/铝合金钎焊散热封装工艺
《焊接学报》2025年第2期1-6,54,共7页张俊杰 夏勇 闫耀天 曹健 亓钧雷 
国家自然科学基金资助项目(52175303);国家杰出青年科学基金(52125502);海南省重点研发计划(ZDYF2024SHFZ082)。
为了实现高导热石墨与铝合金(5A06)的可靠低温钎焊连接,采用Sn-Pb钎料进行钎焊,并研究其在母材表面的铺展行为.结果表明,通过对高导热石墨表面进行金属化处理,有效改善了金属与石墨之间的润湿性,解决了由于热膨胀系数不匹配引起的界面问...
关键词：高导热石墨 金属化 铝合金 低温钎焊 散热封装 
铜和陶瓷低温钎焊接头研究
《金属加工(热加工)》2025年第1期27-30,共4页王发 刘美川 陈炫如 李佳萍 周嘉玲 于学勇 戴军 
江苏省产学研合作项目(BY2021279)。
通过在陶瓷表面镀铜将陶瓷表面金属化,然后在温度227℃、压强0.04MPa、保温2min条件下,使用Sn99Ag0.3Cu0.7焊锡膏将镀铜陶瓷与铜进行钎焊,并通过光学显微镜、扫描电镜对钎焊接头进行观察分析。试验结果表明:铜合金和陶瓷在低温下钎焊能...
关键词：氧化铝陶瓷 铜合金 金属化 钎焊 无铅钎料 
漫话半导体先进封装技术中的新网版印刷(六)
《丝网印刷》2025年第1期21-30,共10页熊祥玉 巢亚平 陈港能 李蓉 
随着我国新能源汽车、工业控制、轨道交通、新能源风电等领域的飞速发展,关键元器件IGBT在高压、大电流和高速等方面具有其他功率器件无法比拟的优势。为了减小金属化电极的热机械应力,集电极通常采用网版印刷技术制备的多层金属化电极。
关键词：IGBT 网版印刷技术 金属化电极 
铜金属化中扩散阻挡层的研究进展
《表面技术》2025年第1期84-96,共13页李荣斌 康旭 周滔 张如林 蒋春霞 王璐 
国家自然科学基金联合基金重点项目(U23A20607);上海市工业强基专项(GYQJ-2023-1-06);上海大件热制造工程技术研究中心项目(18DZ2253400)。
随着第四次工业革命的到来,集成电路尺寸的微小型化是其发展的必然结果。铜互连取代铝互连在集成电路后道工艺中取得了革命性变革,为推动集成电路产业迈向新的发展阶段注入了强劲动力。然而,随着半导体器件尺寸的减小,铜原子向硅界面的...
关键词：铜金属化 扩散阻挡层 薄膜制备 石墨烯 自组装分子层 高熵合金 
基于3D打印聚醚醚酮金属化的曲面共形天线成型工艺
《应用激光》2024年第12期72-80,共9页冷杰 苑博 
共形天线具有低剖面、低雷达散射截面面积、可满足任意孔径安装等优势,是未来先进武器装备天线的重点发展趋势之一。当前的天线制作工艺还存在天线阵面曲率小、阵面与共形结构难组装等诸多不足,制约了共形天线的发展,本文创新性地结合3...
关键词：3D打印 共形天线 聚醚醚酮 电镀 激光活化 
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