无铅钎料

作品数：525被引量：1476H指数：21
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SnBiAg无铅钎料恒温激光焊接的数值模拟与实验研究
《材料导报》2025年第3期232-237,共6页冯超 杨子帆 刘曰利 
国家自然科学基金(12174298);三亚科技创新工程(2022KJCX85)。
本工作采用有限元分析方法建立SnBiAg无铅焊料恒温激光焊接过程的三维瞬态数值模型,研究热源选择对仿真结果的影响,并揭示激光工艺参数与钎料微观结构之间的关系。数值模拟结果表明,具有矩形截锥分布的热源更适用于恒温激光焊接的数值模...
关键词：有限元分析 热分布仿真 激光焊接 SnBiAg无铅焊料 微观结构 
铜和陶瓷低温钎焊接头研究
《金属加工(热加工)》2025年第1期27-30,共4页王发 刘美川 陈炫如 李佳萍 周嘉玲 于学勇 戴军 
江苏省产学研合作项目(BY2021279)。
通过在陶瓷表面镀铜将陶瓷表面金属化,然后在温度227℃、压强0.04MPa、保温2min条件下,使用Sn99Ag0.3Cu0.7焊锡膏将镀铜陶瓷与铜进行钎焊,并通过光学显微镜、扫描电镜对钎焊接头进行观察分析。试验结果表明:铜合金和陶瓷在低温下钎焊能...
关键词：氧化铝陶瓷 铜合金 金属化 钎焊 无铅钎料 
Sn-Ag-Cu-xBN复合钎料润湿性及IMC界面生长行为研究
《电子元件与材料》2024年第12期1539-1544,共6页李航 屈敏 唐昊 刘园 崔岩 
国家自然科学基金(51604012);北方工业大学毓秀创新项目资助(2024NCUTYXCX105)。
针对Sn-3.0Ag-0.5Cu无铅钎料润湿性差和IMC层生长等问题,采用纳米BN为增强颗粒,研究了不同含量的BN对无铅钎料Sn-3.0Ag-0.5Cu的润湿性、熔点以及界面金属间化合物(IMC)生长特性的影响。采用机械混合法制备不同质量分数(0~0.025%)的BN纳...
关键词：BN纳米颗粒 SN-AG-CU无铅钎料 润湿性 金属间化合物(IMC) 
电子封装用纳米级无铅钎料的研究进展
《材料导报》2024年第23期132-144,共13页黄玺 张亮 王曦 陈晨 卢晓 
厦门理工学院高层次人才研究启动项目(YKJ22054R);福建省“闽江学者”特聘教授人才项目。
随着电子工业的不断发展,封装技术呈现出多功能化、高密度、高集成的发展趋势。焊点作为连接芯片和基板的重要一环,其强度和可靠性面临着巨大的挑战。近年来,随着纳米科技的兴起,许多研究者尝试将钎焊材料的尺寸缩小至纳米级,纳米级钎...
关键词：电子封装 纳米级钎料 制备工艺 改性机理 
无铅钎料焊点界面组织及性能研究进展
《热加工工艺》2024年第19期1-9,共9页王坤 孙茜 孙齐政 闵颢翰 
国家自然科学基金项目(52005357);秦慧与李政道中国大学生见习进修基金资助项目(CURE)。
近年来,电子元件因其小型化、高效性、多功能性、高集成化等特点逐渐成为人们不可或缺的设备。在电子封装领域,钎焊技术应用广泛。在钎焊过程中钎料在基板上的润湿性会影响元件与基板互连,并且在焊点处形成的界面金属间化合物的显微组...
关键词：钎焊 润湿性 显微组织 接头性能 时效处理 
添加Sb对Sn-9Zn-3Bi/Cu钎料接头显微组织及力学性能的影响被引量：1
《电子元件与材料》2024年第9期1154-1160,1166,共8页涂文斌 吴鸿燕 梅琪 王韩冰 吴吉洋 颜文俊 
江西省自然科学基金(20232BAB204052)。
采用钎料合金化研究添加Sb对Sn-9Zn-3Bi无铅焊点组织、熔点特性、润湿性、金属间化合物(IMC)厚度和剪切强度的影响。结果表明:钎料的熔点随Sb含量的增加而略微上升,钎料的铺展面积随Sb含量的增加从50.3 mm^(2)降低至36.6 mm^(2);添加Sb...
关键词：无铅钎料 SB 显微组织 剪切强度 
多组元Sn基高温软钎料的组织形成规律及性能研究
《特种铸造及有色合金》2024年第6期830-837,共8页樊江磊 王娇娇 王宁格 吴深 周向葵 李莹 王艳 
河南省自然基金资助项目(222300420584)。
以Sn元素为基础合金,通过与不同金属元素合金化,熔炼制备了多元Sn基钎料合金,研究了Sn-Cu-Ni-Sb-Bi系钎料合金的组织和性能随混合熵值变化的规律。结果表明,钎料合金的微观组织是由固溶体和析出相Cu3Sn相、Ni3Sn4相和Sn-Sb相组成,随着...
关键词：无铅钎料 高熵合金 微观组织 力学性能 
Mg颗粒强化对Sn58Bi/Cu焊点金属间化合物生长及机械性能的影响机理研究
《电焊机》2024年第5期25-30,共6页饶丽斌 黄玺 张亮 
厦门理工学院高层次人才科研启动项目(YKJ22054R)。
采用机械混合的方法将Mg颗粒成功添加到Sn58Bi无铅钎料中,制备了一种新型复合钎料Sn58Bi-xMg(x=0,0.2,0.4,0.6,0.8,1.0)。针对该复合钎料在Cu衬底上形成焊点的显微组织和界面金属间化合物(IMC)的生长情况进行了深入观察与研究。试验结...
关键词：Mg颗粒 Sn58Bi无铅钎料 机械性能 金属间化合物 
SnAgCu/SnBi混装焊点的热循环可靠性研究被引量：1
《江苏科技大学学报（自然科学版）》2024年第2期31-35,共5页王凤江 董传淇 
国家自然科学基金资助项目(51875269);江苏科技大学本科生创新计划项目。
Sn-Bi和Sn-Ag-Cu混装焊点是利用低熔点的Sn-58Bi锡膏将高熔点的Sn-3.0Ag-0.5Cu(SAC305)的小球回流焊接在印制电路板(PCB)上,从而实现高温芯片的低温焊接工艺.文中研究了SnAgCu/SnBi混装焊点在热循环条件下的可靠性并通过有限元模拟揭示...
关键词：混装焊点 无铅钎料 可靠性 热循环 有限元 
微电子封装低温Sn-xBi-yM合金钎料研究现状与展望
《稀有金属材料与工程》2024年第4期1181-1194,共14页赵瑾 籍晓亮 贾强 王乙舒 郭福 
国家自然科学基金(52001013);北京市教委-市联合基金(KZ202210005005);中国博士后科学基金(2022M710271)。
小型化、多功能电子产品的发展使器件在封装和组装过程中面临热损伤和基板翘曲等问题。为了减小电子封装和组装过程对芯片和器件的热影响,需要研究和开发低熔点的互连材料。锡铋(Sn-Bi)合金钎料由于低熔点、低成本、良好的润湿性和机械...
关键词：低温无铅钎料 Sn-Bi合金钎料 综述 
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