SN-AG-CU无铅钎料

作品数：19被引量：128H指数：7
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Sn-Ag-Cu-xBN复合钎料润湿性及IMC界面生长行为研究
《电子元件与材料》2024年第12期1539-1544,共6页李航 屈敏 唐昊 刘园 崔岩 
国家自然科学基金(51604012);北方工业大学毓秀创新项目资助(2024NCUTYXCX105)。
针对Sn-3.0Ag-0.5Cu无铅钎料润湿性差和IMC层生长等问题,采用纳米BN为增强颗粒,研究了不同含量的BN对无铅钎料Sn-3.0Ag-0.5Cu的润湿性、熔点以及界面金属间化合物(IMC)生长特性的影响。采用机械混合法制备不同质量分数(0~0.025%)的BN纳...
关键词：BN纳米颗粒 SN-AG-CU无铅钎料 润湿性 金属间化合物(IMC) 
焊接气氛对Sn-3.0Ag-0.5Cu无铅焊点力学性能的影响被引量：3
《电子工艺技术》2015年第6期311-314,共4页田爽 王凤江 何鹏 周英豪 
江苏省自然科学基金项目(项目编号:BK2012163);哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室开放课题(项目编号:AWJ-M13-10)
随着无铅焊料在电子封装中的普及,Sn-Ag-Cu系合金因其较低的熔点及较高的可靠性能等特点,目前已被公认为传统钎料的最佳替代品并取得了实际应用。润湿性是钎焊乃至微电子焊接的基础。在钎焊温度下,钎焊区域裸露在空气中,金属表面极易氧...
关键词：SN-AG-CU无铅钎料 焊接气氛 空洞 显微组织 力学性能 
Mn、Zn对低银Sn-Ag-Cu无铅钎料接头组织和性能的影响被引量：3
《稀有金属材料与工程》2014年第3期655-659,共5页张富文 张群超 胡强 朱学新 
国家创新团队"863"课题(2009AA033901)
研究了微量元素Mn和Zn对低银Sn-Ag-Cu无铅钎料钎焊接头组织和性能的影响。结果表明,Mn和Zn可使钎焊界面金属间化合物层(Cu3Sn和Cu6Sn5)变得薄而均匀;其可以增加低银钎料的钎焊接头的拉伸强度和剪切强度,最佳元素添加量为0.2%Zn和0.05%Mn...
关键词：低银钎料 MN ZN 力学性能 断口中图法 
Ag含量对Sn-Ag-Cu无铅钎料显微组织和性能的影响被引量：1
《焊接》2013年第6期38-41,70-71,共4页周许升 乔培新 龙伟民 潘建军 黄俊兰 
863国家高技术研究发展计划(2012AA040208)
采用金相分析、拉伸试验和动电位极化法，研究了Ag含量变化对sn-Ag—cu无铅钎料显微组织、力学性能和耐腐蚀性的影响。试验结果表明：Sn-0．5Ag-0．7Cu无铅钎料显微组织中的金属间化合物（IMC）颗粒较粗大，其抗拉强度最低，随着Ag含量...
关键词：SN-AG-CU 无铅钎料 Ag含量 耐腐蚀性 力学性能 
Sn-Ag-Cu无铅钎料互连焊点的电迁移研究进展被引量：3
《电子工艺技术》2013年第2期73-78,共6页王玲 刘晓剑 万超 
广东省重大专项(项目编号:2010A080408005)
电迁移问题作为影响焊点可靠性的关键问题之一,容易导致焊点出现裂纹、丘凸和空洞等焊接缺陷。其失效机制有电流拥挤效应、焦耳热效应、极化效应和金属间化合物失效等。聚焦Sn-Ag-Cu系无铅钎料焊点的电迁移问题,介绍了这一领域电迁移的...
关键词：SN-AG-CU无铅钎料 电迁移 电流拥挤效应 焦耳热效应 极化效应 
不同Ag元素含量Sn-Ag-Cu无铅钎料性能分析被引量：13
《焊接学报》2012年第6期55-58,116,共4页刘平 顾小龙 赵新兵 刘晓刚 钟海峰 
浙江省自然科学基金资助项目(Y4100809);浙江省科技计划资助项目(2010F20002)
分别研究了Ag元素含量(质量分数,%)为0.3,1.0,2.0,3.0,3.8的Sn-Ag-Cu(SAC)无铅钎料合金的显微结构、熔化行为、力学性能、润湿性和界面金属间化合物(IMC)形貌.结果表明,随着Ag元素含量的增加,钎料内部金属间化合物晶粒越小,晶粒在钎料...
关键词：无铅钎料 金属间化合物 显微组织 熔点 
Sn-Ag-Cu无铅钎料的性能研究
《实验室科学》2012年第2期85-89,共5页林奎 苏琦 韩永典 
国家自然科学青年基金(项目编号:81102802)
用粉末冶金的方法合成了Sn-Ag-Cu钎料,并测试了钎料的显微组织、力学性能(纳米压痕试验)和焊点处的界面反应。试验结果表明:钎料中的金属间化合物在基体中均匀分布;Sn-Ag-Cu钎料表现出了明显的金属材料纳米压痕特性,即明显的永久变形和...
关键词：SnAgCu合金 显微组织 纳米压痕 界面反应 
低银Sn-Ag-Cu无铅钎料的发展现状及发展趋势被引量：3
《焊接》2011年第11期28-31,71,共4页张群超 张富文 胡强 
国家创新团队863课题(2009AA033901)
开发低银无铅钎料是目前电子钎料行业的迫切需求。目前主要开发了Sn-0.3Ag-0.7Cu和Sn-1.0Ag-0.5Cu等低银钎料,与原有钎料相比,低银钎料具有成本低、耐冲击性能好等优点,但是也存在熔点高、强度低等缺点。目前研究集中在Sn-0.3Ag-0.7Cu和...
关键词：无铅钎料 低银 性能 趋势 
低成本高性能Sn-Ag-Cu无铅钎料的研究被引量：4
《焊接》2011年第3期49-53,70-71,共5页陈胜 徐金华 马鑫 吴佳佳 
广东省科技厅粤港招标项目(2008A092000007;2008A080403008)
系统研究了Sn-Ag-Cu无铅钎料合金在Ag含量为0.1%～1.0%范围内的熔程、焊接性、力学性能及溶铜性能;研究了添加微量元素P和Ni对合金的焊接性和溶铜量的影响。结果表明,低银合金的熔程在217～227℃之间,随Ag含量的增加熔程缩小;Sn-0.5Ag-0...
关键词：无铅钎料 低银 溶铜 焊接性 力学性能 
低银Sn-Ag-Cu无铅钎料的性能研究被引量：8
《电子工艺技术》2010年第3期141-143,157,共4页徐金华 吴佳佳 陈胜 马鑫 
广东省粤港基金项目(项目编号:2008A092000007-1)
使用银含量较低的Sn-Ag-Cu无铅钎料是降低焊料成本最直接有效的手段之一,但银含量降低后对钎料性能的影响尚缺乏系统报导。通过向Sn-Cu二元体系中加入不同比例的纯银,制备了一系列低银合金。研究了银含量对钎料的熔点、可焊性及溶铜性...
关键词：无铅钎料 熔点 润湿性能 溶铜量 强度 
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