云南高校图书馆联盟文献共享服务平台- SN-AG-CU

SN-AG-CU: 作品数：80被引量：352H指数：11; 导出分析报告; 相关领域：电子电信金属学及工艺更多>>; 相关作者：薛松柏李才巨许天旱易健宏赵麦群更多>>; 相关机构：南京航空航天大学哈尔滨工业大学昆明理工大学西安理工大学更多>>; 相关期刊：更多>>; 相关基金：国家自然科学基金国家高技术研究发展计划陕西省自然科学基金国家重点实验室开放基金更多>>

Sn-Ag-Cu-xBN复合钎料润湿性及IMC界面生长行为研究: 《电子元件与材料》2024年第12期1539-1544,共6页李航屈敏唐昊刘园崔岩; 国家自然科学基金(51604012);北方工业大学毓秀创新项目资助(2024NCUTYXCX105)。; 针对Sn-3.0Ag-0.5Cu无铅钎料润湿性差和IMC层生长等问题,采用纳米BN为增强颗粒,研究了不同含量的BN对无铅钎料Sn-3.0Ag-0.5Cu的润湿性、熔点以及界面金属间化合物(IMC)生长特性的影响。采用机械混合法制备不同质量分数(0~0.025%)的BN纳...; 关键词：BN纳米颗粒 SN-AG-CU无铅钎料润湿性金属间化合物(IMC)

Sn-Ag-Cu无铅焊料改性及组织性能研究: 《电子元器件与信息技术》2024年第10期14-17,共4页资春芳李维俊卞英曼刘伟俊李静; 高银Sn-Ag-Cu焊料合金具有优良的可焊性和综合力学性能,为各种无铅焊接工艺中的首选焊料。但其在某些方面还存在不足,本文针对传统Sn-Ag-Cu焊料在电子组装工艺过程中的技术不足,对该合金进行改性,添加Zr和Ni,利用这两种元素优异的协同作...; 关键词：SAC305 焊料微观组织强度金相

高银系Sn-Ag-Cu/Cu界面金属间化合物生长行为被引量：1: 《焊接》2024年第8期38-46,共9页张欣秦俊虎龙登成梁东成严继康; 云南省电子贴装用锡焊料系列产品开发项目(2018ZE004);云南锡业锡材有限公司汽车电子用高可靠焊料合金开发及应用研究省创新团队项目(202105AE160028)。; 【目的】为研究高银系(Ag质量分数大于3.0%)Sn-Ag-Cu在固相时效过程中的界面反应和生长动力学。【方法】高温条件下不同银含量对界面结构和界面生长的影响,为了确定焊点的长期可靠性,在150℃下进行了0 h,100 h,300 h,500 h的热加速老化...; 关键词：锡银铜焊料界面生长等温时效 IMC厚度

Ag-GNSs/Sn-Ag-Cu复合钎料焊点的润湿性能及界面生长特征研究: 《热加工工艺》2024年第13期50-54,共5页高子旋屈敏康博雅崔岩; 国家自然科学基金项目(51604012)。; 采用Ag涂覆石墨烯纳米片(Ag-GNSs)作为增强体,制备Sn-3.0Ag-0.5Cu-(Ag-GNSs)新型复合无铅钎料,然后在Cu基板上制备了钎料焊点,并进行了150℃不同时长的等温时效处理,研究了不同含量的Ag-GNSs对无铅钎料Sn-3.0Ag-0.5Cu的润湿性、Cu基板/...; 关键词：Ag涂覆石墨烯纳米片(Ag-GNSs) Sn-3.0Ag-0.5Cu钎料润湿性 IMC层

基于石墨烯阻挡层Cu-In微纳米层超声波键合技术: 《表面技术》2023年第12期456-463,共8页黄锡峰王运明张武; 目的采用松木状形貌铜铟微纳米层和超声能量,低温下实现键合互连,保证互连的可靠性,从而解决传统回流焊工艺高温引发高热应力、信号延迟加剧的问题。方法将镀有松木状二级铜铟微纳米层的基板表面作为键合偶一端,另一端为无铅焊料。在键...; 关键词：超声波键合 SN-AG-CU 石墨烯界面反应扩散

Sn-Ag-Cu钎料的制备与显微组织性能研究: 《长春师范大学学报》2023年第10期77-81,121,共6页柳砚; 安徽省高校科研重点项目“硬质合金焊接用高性能Ag基钎料箔片研发”(2022AH052351);安徽省高校自然科学研究重点项目“负泊松比结构悬置的力学性能与优化方法研究”(KJ2021A1520)。; Sn-Ag-Cu系低银钎料凭借其优良的工艺和力学性能被普遍认为是最有前途的含铅钎料替代品。为了研究低银钎料的制备及其显微组织特性,制备银的质量分数分别为0、0.3%、0.5%、1.0%的四组低银钎料。比较分析熔化温度与银的质量分数对低银钎...; 关键词：Sn-Ag-Cu低银钎料显微组织力学性能

电子封装用Sn-Ag-Cu低银无铅钎料研究进展及发展趋势被引量：3: 《包装工程》2022年第23期118-136,共19页卢晓张亮王曦李木兰; 江苏省自然科学基金(BK20211351)。; 目的为了适应高银钎料向低银钎料转变的发展趋势,综述近年来对低银SnAgCu钎料的最新研究,展示其在电子封装材料领域中宽广的应用前景。方法通过分析国内外有关低银钎料的研究成果,详细介绍合金化和颗粒强化等方法对低银钎料熔化特性、...; 关键词：电子封装低银钎料显微组织纳米颗粒

Sn-Ag-Cu三元合金焊料电沉积中添加剂的影响研究被引量：1: 《电化学》2022年第6期137-143,共7页缪桦李明瑞邹文中周国云王守绪叶晓菁朱凯; Sn-Ag-Cu三元合金是目前最为理想的Sn-Pb合金替代品,采用电沉积的方法来制备Sn-Ag-Cu三元合金,具有生产效率高、设备简单、维护方便、镀层性能优良等优点。通过霍尔槽实验确定了电镀液的配位体系;通过微观形貌表征、电化学腐蚀测试以及...; 关键词：三元合金电沉积添加剂 SN-AG-CU

Effects of groove-textured surfaces filled with Sn-Ag-Cu and MXene-Ti_(3)C_(2) composite lubricants on tribological properties of CSS-42L bearing steel被引量：3: 《Friction》2022年第7期1091-1113,共23页Yawen XUE Chaohua WU Xiaoliang SHI Qipeng HUANG Ahmed Mohamed Mahmoud IBRAHIM; This work was supported by the Guangdong Basic and Applied Basic Research Foundation.; To improve the tribological performance of CSS-42L bearing steel,smooth surfaces(SSs),groovetextured surfaces(GSs),GSs with Sn-Ag-Cu(GSs-SAC),and GSs with Sn-Ag-Cu-Ti_(3)C_(2)(GSs-SACT)were prepared on CSS-42L.In addi...; 关键词：CSS-42L MXene Sn-Ag-Cu-Ti_(3)C_(2)(SACT) GROOVES tribological properties friction-induced noise

纳米压痕研究石墨烯增强Sn-Ag-Cu钎料焊点的高温蠕变行为被引量：2: 《机械工程学报》2022年第2期50-57,共8页李元徐连勇高宇荆洪阳赵雷韩永典; 国家自然科学基金资助项目(51974198)。; 当前,为应对电子封装产业微型化、高密度化的发展趋势,提高钎料焊点的可靠性,石墨烯增强锡基复合钎料成为研究热点。但相关研究多集中于石墨烯对界面反应及剪切强度的影响,对焊点高温蠕变行为及本构方程的研究较少。为强化传统的Sn基钎...; 关键词：SN-AG-CU 石墨烯蠕变纳米压痕高温

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