Sn-Ag-Cu无铅焊料改性及组织性能研究  

作　　者：资春芳 李维俊 卞英曼 刘伟俊 李静 

机构地区：[1]深圳市唯特偶新材料股份有限公司,广东深圳518116

出　　处：《电子元器件与信息技术》2024年第10期14-17,共4页Electronic Component and Information Technology

摘　　要：高银Sn-Ag-Cu焊料合金具有优良的可焊性和综合力学性能,为各种无铅焊接工艺中的首选焊料。但其在某些方面还存在不足,本文针对传统Sn-Ag-Cu焊料在电子组装工艺过程中的技术不足,对该合金进行改性,添加Zr和Ni,利用这两种元素优异的协同作用,获得了一种具有高界面结合强度、高导电导热性能、高可靠性的适用于电子封装的新型Sn-Ag-Cu无铅焊料。

关 键 词：SAC305 焊料 微观组织 强度 金相 

分 类 号：TG42[金属学及工艺—焊接]