低银

作品数：122被引量：311H指数：10
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针对低银样品的高精度银同位素分析方法
《矿物岩石地球化学通报》2024年第5期1078-1080,共3页方远 文秋玉 肖子聪 于慧敏 黄方 
国家自然科学基金资助项目(4233000014)。
银(Ag)是元素周期表中第五周期ⅠB族元素,曾作为货币在全球范围内广泛使用,因此其流通记录可以揭示人类历史文明的演化进程(Desaulty et al.,2011;Desaulty and Albarede,2013)。在部分熔融过程中,Ag和Cu展现出相似的化学性质,但二者对...
关键词：元素周期表 同位素分析 演化进程 熔融过程 全球范围 地壳演化 化学性质 
Ag10CuZnSn-xIn-yCe低银钎料组织及性能
《焊接学报》2024年第6期113-120,共8页徐佳琛 傅玉灿 杨燕 李镇 何智勇 贾允 
南京工业职业技术大学引进人才科研启动基金资助项目(YK21-02-05)。
通过向Ag10CuZnSn低银钎料中添加微量的In元素和Ce元素,研究了In元素和Ce元素的复合添加对低银钎料的固相线温度液相线温度和铺展性能的影响,同时分析了两种合金元素对Ag10CuZnSn钎料的显微组织及钎焊接头力学性能的影响规律.结果表明,...
关键词：低银钎料 熔化特性 铺展性能 显微组织 力学性能 
Sn和Ce元素复合添加对BAg5CuZn钎料钎缝组织与性能影响
《焊接学报》2024年第4期101-108,I0009,共9页胡岭 余丁坤 卜永周 罗庆澄 薛松柏 
研究了Sn和Ce元素复合添加对低银BAg5CuZn钎料熔化特性、铺展性能、钎缝组织及钎焊接头力学性能的影响.结果表明,随着低银钎料中Sn和Ce元素的复合添加,钎料的固、液相线温度显著降低,钎料在母材上的铺展面积增大,但当添加的Ce元素含量高...
关键词：低银钎料 显微组织 熔化特性 铺展性能 力学性能 
Sn-Ag-Cu钎料的制备与显微组织性能研究
《长春师范大学学报》2023年第10期77-81,121,共6页柳砚 
安徽省高校科研重点项目“硬质合金焊接用高性能Ag基钎料箔片研发”(2022AH052351);安徽省高校自然科学研究重点项目“负泊松比结构悬置的力学性能与优化方法研究”(KJ2021A1520)。
Sn-Ag-Cu系低银钎料凭借其优良的工艺和力学性能被普遍认为是最有前途的含铅钎料替代品。为了研究低银钎料的制备及其显微组织特性,制备银的质量分数分别为0、0.3%、0.5%、1.0%的四组低银钎料。比较分析熔化温度与银的质量分数对低银钎...
关键词：Sn-Ag-Cu低银钎料 显微组织 力学性能 
热解还原法制备镀镍ZrO_(2)增强低银SnAgCu系复合钎料及其钎焊
《稀有金属材料与工程》2023年第8期2876-2884,共9页吴咏锦 张柯柯 吴婉 王冰莹 高一杰 刘鹏 
国家自然科学基金(U1604132);中原英才计划-中原领军人才资助(ZYYCYU002130)。
采用热分解-还原法制备镀镍ZrO_(2)增强相,粉末冶金法制备镀镍ZrO_(2)增强Sn1.0Ag0.5Cu复合钎料,研究了ZrO_(2)纳米颗粒表面金属化以及其对Sn1.0Ag0.5Cu复合钎料的微观结构、材料性能及钎焊接头的影响。结果表明:经机械预处理的ZrO_(2)...
关键词：镀镍ZrO_(2) Sn1.0Ag0.5Cu 复合钎料 力学性能 钎焊接头 
低银杏酚酸白果粉脱毒工艺优化被引量：1
《药物化学》2023年第2期41-49,共9页康津铭 王云春 樊恩生 刘鹏程 吴泽宇 惠爱玲 张文成 
本文采用正己烷–乙醇混合溶剂降低银杏酚酸含量,建立一种低酚酸白果粉的工艺。作者探究了正己烷浓度、洗脱时间、洗脱温度单因素影响,并进一步通过响应面法优选出工艺参数:正己烷含量为16.69%,洗脱温度为41.73℃,洗脱时间为28.02 min,...
关键词：白果粉 银杏酚酸 工艺优化 
低银BAg10CuZnSnInNd钎料组织与性能被引量：1
《焊接学报》2023年第4期93-97,I0008,I0009,共7页余丁坤 薛鹏 陈融 黄世盛 王萍 唐卫岗 
国家自然科学基金青年科学基金资助项目(51605226)。
研究了复合添加微量In和Nd元素对低银BAg10CuZnSn钎料熔化特性、润湿性能、显微组织及钎焊接头力学性能的影响.结果表明,In元素的添加可以显著降低钎料的固、液相线温度,而Nd元素对钎料的固、液相线温度没有明显的影响.适量In元素和Nd...
关键词：低银BAg10CuZnSnInNd钎料 富铟相 钕元素 显微组织 力学性能 
电子封装用Sn-Ag-Cu低银无铅钎料研究进展及发展趋势被引量：3
《包装工程》2022年第23期118-136,共19页卢晓 张亮 王曦 李木兰 
江苏省自然科学基金(BK20211351)。
目的为了适应高银钎料向低银钎料转变的发展趋势,综述近年来对低银SnAgCu钎料的最新研究,展示其在电子封装材料领域中宽广的应用前景。方法通过分析国内外有关低银钎料的研究成果,详细介绍合金化和颗粒强化等方法对低银钎料熔化特性、...
关键词：电子封装 低银钎料 显微组织 纳米颗粒 
镀铜氧化锆增强低银Sn1.0Ag0.5Cu复合钎料的性能及其钎焊接头性能被引量：1
《材料热处理学报》2022年第12期169-177,共9页吴婉 张柯柯 吴咏锦 王冰莹 刘鹏 肖娜 
国家自然科学基金(U1604132);中原英才计划-中原领军人才(ZYYCYU002130)。
采用化学镀法对ZrO_(2)进行表面镀Cu处理,制备镀铜氧化锆(Cu-ZrO_(2))增强低银Sn1.0Ag0.5Cu复合钎料,对复合钎料及其钎焊接头组织性能进行了研究。结果表明:采用化学镀法可实现氧化锆表面镀铜纳米粒子的制备,两者具有较高的吸附力;添加...
关键词：镀铜氧化锆 Sn1.0Ag0.5Cu钎料 钎焊 显微组织 力学性能 
Sn-2Ag-2.5Zn低银含量合金焊料界面反应
《材料科学与工艺》2022年第6期89-96,共8页肖金 翟倩 周艳琼 李武初 
2021年度广州市科技计划基础与应用基础研究项目(202102080571);2020年度增城区科技创新资金计划项目资助。
共晶Sn-Ag-Cu无铅焊料由于成本和可靠性问题导致应用受到限制,将Sn-2Ag-2.5Zn低银含量合金焊料与不同基板焊接,研究焊接后界面反应以及随后不同时效处理条件下的组织形貌变化及可靠性。Sn-2Ag-2.5Zn焊料由直接熔炼法制成焊球,将焊球置...
关键词：Sn-Ag-Zn 无铅焊料 界面反应 低银焊料 焊点 
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