混装电路板

作品数:13被引量:17H指数:3
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相关作者:杜中一徐冬霞王成刚蔡士闯王学伟更多>>
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混装电路板通孔元器件焊接方法研究
《今日制造与升级》2024年第3期58-59,156,共3页王方园 
文章针对电路板通孔元器件焊料疲劳特性不良、焊膏存储期较短,影响元器件焊接质量的问题,设计了混装电路板通孔元器件焊接方法。选择电路板通孔元器件无铅焊料,利用无铅焊料的环保性、可靠性、兼容性,强化焊料的疲劳特性,从而确保元器...
关键词:混装电路板 通孔元器件 焊接方法 无铅焊料 
混装电路板焊接工艺技术
《内燃机与配件》2021年第21期107-108,共2页张力文 
在对混装电路板进行焊接的过程中,良好的工艺技术是确保其焊接质量与后期应用效果的关键。基于此,本文就对混装电路板焊接过程中的工艺技术进行分析,包括焊接前的准备工作、焊接方法的合理选择、焊接工艺的设计以及具体焊接规程,以此来...
关键词:混装电路板 焊接工艺 焊接方法 焊接规程 
混装电路板中通孔元器件焊接方法探索
《中文科技期刊数据库(全文版)工程技术》2017年第7期00281-00281,共1页夏敬尧 
混装电路板即是指同时包含表面贴装元器件以及通孔元器件的电路板。随着电子连装技术的不断发展,混装电路板的焊接工艺也在不断完善。但是在混装电路板焊接组装的过程中如何选择最恰当的焊接方法就成了工作人员必须考虑的问题。本文将...
关键词:混装电路板 通孔元器件 焊接方法 
混装电路板焊接工艺技术
《科技风》2016年第2期72-72,共1页毛含冰 
本文对混装电路板焊接工艺技术的实施过程,并对工艺设计的依据、焊接方法进行了探究,为之后的混装电路板焊接提供了一定的理论依据,在进行混装电路板焊接的时候应当按照一定的条件设置电路板焊接的流程以及环节,例如按照验收规范、生产...
关键词:混装电路板 焊接工艺 技术 
通孔再流焊技术在混装电路板中的应用研究
《工业和信息化教育》2015年第2期66-68,共3页杜中一 
大连职业技术学院2014年度科研课题"通孔再流焊技术在SMT和THT混装电路板中的应用研究"(课题编号:DZ2014B-18;主持人:杜中一)
对于表面贴装元器件和通孔插装元器件共存的混装电路板,传统组装工艺通常先贴片,进行再流焊后再插装通孔元器件,最后通过波峰焊来完成混装电路板的组装。经过试验研究,混装电路板可以使用通孔再流焊技术一次性完成组装。
关键词:通孔再流焊 混装电路板 表面贴装 通孔插装 
通孔再流焊技术在SMT和THT混装电路板的应用
《装备制造技术》2014年第12期155-156,164,共3页杜中一 
大连职业技术学院2014年度科研课题"通孔再流焊技术在SMT和THT混装电路板中的应用研究"课题编号:DZ2014B-18
使用通孔再流焊技术焊接SMT和THT混装电路板即可以提高生产效率又可以节省设备成本。通过试验,我们得到了通孔再流焊技术在材料选择、印刷焊膏工艺、元器件安装及再流焊温区参数设置的方法。
关键词:通孔再流焊技术 混装电路板 焊接 焊膏 
混装电路板中通孔元器件焊接方法探索被引量:6
《电子工艺技术》2012年第5期285-288,296,共5页许达荣 
所谓混装电路板即既包含有表面贴装元器件又包含有通孔元器件的电路板。随着电子装连技术的发展,对于纯表面贴装元器件电路板或纯通孔元器件电路板的焊接组装来说,工艺已经非常成熟。但是对于混装电路板的焊接组装,方法众多,工艺较为复...
关键词:混装电路板 通孔元器件 表面贴装元器件 焊接 
混装电路板焊接工艺设计被引量:3
《航空精密制造技术》2011年第5期55-56,59,共3页徐冬霞 韩飞 
本文以某产品的混装电路板手工焊接为例,介绍了混装电路板焊接工艺设计的过程,包括工艺设计的依据、焊接方法的选择以及工艺设计的要点,可作为今后类似产品的设计依据和参考。
关键词:混装电路板 手工焊接 工艺设计 
基于边界扫描的混装电路板测试技术研究
《舰船电子工程》2011年第7期137-140,共4页蔡士闯 王学伟 王成刚 
随着越来越多的FPGA等复杂逻辑器件应用到武器装备电路板上,电路板上JTAG器件与非JTAG器件并存,并使电路板结构功能日趋复杂,导致传统的方法已不能对该类电路板进行有效的测试。因此,对这种含复杂逻辑器件的混装电路进行测试是迫切需要...
关键词:测试 混装电路 边界扫描 
托盘在混装电路板波峰焊接的应用被引量:3
《电子工艺技术》2011年第3期145-147,184,共4页吴建生 
随着表面贴装技术工艺的日趋成熟,对波峰焊托盘在混装电路板组装的应用要求也越来越高,托盘的使用也带来一些工艺问题,通过对托盘的选材及其应用的介绍,力求从托盘加工制作和PCB设计要求等方面提出解决方案,做出量化管理与控制,以提高...
关键词:波峰焊 托盘 工艺设计 
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