通孔再流焊技术在混装电路板中的应用研究  

作　　者：杜中一[1] 

机构地区：[1]大连职业技术学院电气电子工程学院,辽宁大连116037

出　　处：《工业和信息化教育》2015年第2期66-68,共3页Industry and Information Technology Education

基　　金：大连职业技术学院2014年度科研课题"通孔再流焊技术在SMT和THT混装电路板中的应用研究"(课题编号:DZ2014B-18;主持人:杜中一)

摘　　要：对于表面贴装元器件和通孔插装元器件共存的混装电路板,传统组装工艺通常先贴片,进行再流焊后再插装通孔元器件,最后通过波峰焊来完成混装电路板的组装。经过试验研究,混装电路板可以使用通孔再流焊技术一次性完成组装。

关 键 词：通孔再流焊 混装电路板 表面贴装 通孔插装 

分 类 号：TG441[金属学及工艺—焊接]