表面贴装元器件

作品数：34被引量：27H指数：3
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浅析表面贴装元器件的潮湿敏感度被引量：3
《电子质量》2021年第2期8-11,共4页李佳力 
表面贴装技术的大规模应用,使得研究其组装质量具有极其重要的意义。表面贴装元器件的封装特点,使其更易受到湿气的影响,在组装时导致失效。该文浅析了表面贴装元器件由于潮湿引起的失效现象和原因,并介绍了潮湿敏感元器件的防护措施。
关键词：表面贴装元器件 潮湿敏感度等级 潮湿防护措施 
面向SMD多自由度精确转移的视觉定位方法被引量：1
《现代制造工程》2018年第5期56-61,共6页雷景添 陈建魁 马亮 姜浩 
国家自然科学基金项目(51475195);国家科技支撑计划项目(2015BAF11B02)
基于表面贴装元器件(Surface Mount Device,SMD)逐片检测工况中对拾取、放回料带的定位需求,提出一种适于多自由度(Multi-Degrees Of Freedom,MDOF)精确转移的视觉补偿定位方法。针对SMD逐片检测流程和布局分析,计算了元件成功放回料槽...
关键词：表面贴装元器件 视觉定位 多自由度 精确转移 均值-极差控制图 
表面贴装元器件的手工焊接及解焊技巧
《军民两用技术与产品》2017年第16期85-85,共1页贾晓婷 
随着社会的不断发展,科技的不断进步,我国各个领域均得到了很好的发展,人们的生活质量也得到了更大的提升.近年来电子组装行业在社会中不断崭露头角,尤其是表面贴装技术的发展更是备受关注,然而由于种种因素影响,导致在焊接方面往往难...
关键词：表面贴装元器件 手工焊接 要求 解焊技巧 
表面贴装元器件的手工焊接与拆卸方法
《舰船电子工程》2015年第10期182-184,共3页胡玲敏 
随着电子产品生产工艺的不断进步,表面贴装元器件使用率越来越高,掌握表面贴装元器件的手工焊接与拆卸方法对于从事电子专业的人员来说,具有重要的实践意义。
关键词：表面贴装 焊接 拆卸 
功率MOSFET新型封装的研究
《新材料产业》2015年第3期53-57,共5页胥小平 晏承亮 赖小军 甘海 
越来越多的电子产品正在朝着微型化的方向迅速发展，这对电子元器件的封装提出了更高的要求，不仅要求不断缩小元器件体积，还要实现原有或更好的性能，用表面贴装元器件取代原来的插件元器件，是实现电子产品微型化的关键。本文所介绍...
关键词：功率MOSFET 金属氧化物半导体场效应晶体管 封装 电子元器件 表面贴装元器件 电子产品 微型化 大体积 
表面贴装元器件的手工焊接及解焊技巧被引量：1
《学周刊（上旬）》2015年第6期30-30,共1页刘子叶 
伴着电子产品的市场需求及电子生产工艺技术的不断进步,表面贴装元器件的使用范围越来越广。以前直插式元件的焊接方法已不能满足表面贴装的要求,掌握表面贴装元器件的焊接与拆焊方法迫在眉睫。本文就表面贴装元器件的焊接与拆焊方法做...
关键词：表面贴装元器件 手工焊接 解焊 
表面贴装元器件有铅与无铅装配工艺的研究被引量：2
《无线互联科技》2014年第5期168-168,共1页陈莲英 徐卫合 
为了解决印制板中有铅和无铅表面贴元器件混装工艺的难题,通过改进原先的电气装配工艺,如选择适当的焊膏材料,合理设定焊接温度。经检验可知:采用新工艺后,有铅和无铅表面贴元器件混装印制板的成品率得到了提高,且每块印制板的加工成本...
关键词：无铅 有铅 电气装配 表面贴装 
混装电路板中通孔元器件焊接方法探索被引量：6
《电子工艺技术》2012年第5期285-288,296,共5页许达荣 
所谓混装电路板即既包含有表面贴装元器件又包含有通孔元器件的电路板。随着电子装连技术的发展,对于纯表面贴装元器件电路板或纯通孔元器件电路板的焊接组装来说,工艺已经非常成熟。但是对于混装电路板的焊接组装,方法众多,工艺较为复...
关键词：混装电路板 通孔元器件 表面贴装元器件 焊接 
IPC-8系列无铅热风回流焊设备
《现代表面贴装资讯》2011年第4期7-7,共1页
IPC-8（Intell-egentProcessControl-先进生产工艺控制）系列回流焊，采用先进的生产工艺控制，以IPC-985X（回流焊系统的评测）为检验标准，完全满足IPC-7530（回流焊及波峰焊温度曲线指导原则）和IPC／JEDECJ-STD-020C（塑封集成电路...
关键词：回流焊 设备 生产工艺控制 表面贴装元器件 热风 无铅 温度曲线 检验标准 
IPC中文标准目录
《电子工艺技术》2011年第2期I0002-I0005,共4页
关键词：IPC 出版 标准目录 印制板 印刷电路板(材料) 半固化片 表面贴装器件 导通孔 电子组件 层压板 塑料板材 线束组件 回流焊 STD 双面板 表面贴装元器件 多层板 中文 
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