混装电路板中通孔元器件焊接方法探索  

作　　者：夏敬尧 

机构地区：[1]天津市空港经济区西十道5号天津航空机电有限公司,天津 300000

出　　处：《中文科技期刊数据库(全文版)工程技术》2017年第7期00281-00281,共1页

摘　　要：混装电路板即是指同时包含表面贴装元器件以及通孔元器件的电路板。随着电子连装技术的不断发展,混装电路板的焊接工艺也在不断完善。但是在混装电路板焊接组装的过程中如何选择最恰当的焊接方法就成了工作人员必须考虑的问题。本文将就混装电路板中通孔元器件的焊接方法进行深入的探索研究。

关 键 词：混装电路板 通孔元器件 焊接方法 

分 类 号：TN605[电子电信—电路与系统]