焊膏

作品数：534被引量：552H指数：11
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功率器件封装用纳米铜焊膏及其烧结技术研究进展
《电子与封装》2025年第3期3-15,共13页王秀琦 李一凡 罗子康 陆大世 计红军 
国家自然科学基金(NSFC 51775140、NSFC 52232004);广东省重点领域研发计划(2019B010935001);中央高校基本科研业务费(HIT.DZJJ.2023112)。
以第三代半导体为核心的功率电子器件向高功率密度、高结温方向的发展对封装互连材料、工艺及服役条件下的可靠性都提出了严苛的挑战。纳米铜(Cu)焊膏具有低成本、抗电迁移性、优异的导电导热性能和“低温烧结、高温服役”特性,是1种极...
关键词：电子封装 第三代半导体 烧结 纳米铜 纳米铜焊膏 抗剪强度 可靠性 
乙基纤维素影响下的微米银焊膏和纳米银焊膏烧结对比研究
《电子与封装》2025年第3期16-24,共9页喻龙波 夏志东 邓文皓 林文良 周炜 郭福 
国家自然科学基金(61904008)。
微米银(Ag MPs)焊膏和纳米银(Ag NPs)焊膏因其低温烧结、高温服役的特点而成为最有可能用于高温封装的连接材料。研究了乙基纤维素对Ag MPs和Ag NPs焊膏烧结结果的影响,分析了相同条件下2组焊膏烧结结果存在差异的原因。结果表明,在无压...
关键词：乙基纤维素 微米银焊膏 纳米银焊膏 烧结性能 
环氧基Sn-Bi焊膏的焊点热稳定性被引量：1
《北京工业大学学报》2025年第2期140-147,共8页杨晓军 李晓光 贺定勇 马立民 
国家自然科学青年基金资助项目(52205324);国家自然科学基金资助项目(51301007)。
为探究环氧树脂壳层对Sn-Bi焊点的热稳定性的影响,选取了130~170℃的温度区间,对自制环氧基Sn-Bi焊膏和商用Sn-Bi焊膏(不含可固化树脂)形成的焊点分别进行了热循环试验。结果表明,1 000次热循环后,环氧基Sn-Bi焊膏形成的焊点,其表面的...
关键词：无铅焊膏 环氧树脂 热稳定性 金属间化合物 电导率 剪切强度 
超声雾化和离心雾化SnAgCu焊粉在焊膏中的腐蚀行为
《腐蚀与防护》2025年第2期1-6,28,共7页杨士玉 赵明陆 赵玲彦 胡俊涛 王加俊 李青 符泽卫 
云南省重大科技专项(202002AB080001-2);云南省万人计划产业技术领军人才专项(YNWR-CYJS-2017-056);云南锡业集团(控股)有限责任公司研发基金(YT-YF-2020-12)。
采用扫描电子显微镜(SEM)、X射线光电子能谱(XPS)等方法对比研究了超声雾化和离心雾化SnAgCu焊粉在焊膏中的腐蚀行为。结果表明:超声雾化焊粉表面光滑,富Ag相均匀分布在其上,离心雾化焊粉表面布满枝晶,富Ag相在晶界聚集;超声雾化焊粉的...
关键词：焊膏 储存稳定性 腐蚀 超声雾化焊粉 离心雾化焊粉 
银包覆法制备Ag-Cu-TiH_(2)焊膏的研究
《贵金属》2024年第4期9-15,共7页卢永伟 刘满门 张牧 孙旭东 
国家自然科学基金联合基金重点支持项目(U1302272);稀贵金属综合利用新技术国家重点实验室开放课题(SKL-SPM-201505)。
Ag-Cu-Ti钎料可以实现Cu和Si_(3)N_(4)陶瓷的连接。然而,钎焊过程中Ti倾向于和Cu反应形成金属间化合物,降低了界面结合强度。本文采用化学还原法,以抗坏血酸为还原剂、Na_(2)EDTA为分散剂,30℃保温30 min,在Cu和Ti H_(2)表面包覆了一层...
关键词：AG-CU-TI 包覆银 Si_(3)N_(4)覆铜板 铺展性能 剥离强度 
亚微米银焊膏的低温无压烧结性能研究
《天津大学学报（自然科学与工程技术版）》2024年第9期974-981,共8页李欣 汪智威 
国家自然科学基金资助项目(51401145).
烧结银焊膏具备高导热、高导电、低弹性模量和高可靠性等优异性能,可以最大程度地发挥出SiC和GaN器件的潜能,因此具有广阔的应用前景.为了降低银焊膏的制备成本,同时改善银焊膏的烧结性能,使用球形和片状两种亚微米银颗粒制备了3种烧结...
关键词：低温无压烧结 亚微米银颗粒 银片 芯片连接 
新赛道 新商机 新希望——变化中的网版与新赛道网版(十二)
《丝网印刷》2024年第16期17-21,共5页熊祥玉 杨虎祥 
随着电路组装密度的不断提高和再流焊接技术的广泛应用,以及绿色组装、绿色网版印刷概念的兴起,SMT技术对焊膏也不断有新的要求,作为网版印刷技术中的漏版也具有了新的变化,激光切割的钢版或P1漏版以及以电化学方法生成的电铸钢(镍)版...
关键词：SMT技术 漏版 焊膏 镂空版印刷 
文献与摘要(268)
《印制电路信息》2024年第5期70-70,共1页龚永林 
优化材料提供坚固耐用的电子产品Optimized Materials to Deliver Ruggedized Electronics汽车系统的设计要考虑到恶劣环境,本文提出了对PCB表面涂饰层、焊膏合金、组装粘合剂和保形涂层的性能测试。化学镀镍浸金(ENIG),其风险在于镍腐...
关键词：化学镀镍浸金 偏置电压 焊球 焊膏 电子产品 表面绝缘电阻 振动测试 冷凝试验 
基于印刷型焊膏的应用验证过程研究
《焊接技术》2024年第4期107-111,共5页崔东姿 
文中针对印刷型焊膏特性指标进行了描述,并对其进行了样件级设计及试验,并详细规定了新焊膏样件级设计应用验证技术途径,通过该技术途径完成了印刷型焊膏应用验证。
关键词：印刷 焊膏 特性 验证 
细间距QFN器件焊接工艺设计被引量：1
《电子工艺技术》2024年第2期37-40,共4页李亚飞 张钧翀 黄莹 董姝 唐盘良 陈彦光 马晋毅 
QFN器件体积小、质量轻、电性能及散热性能好,广泛应用于高可靠电路中。由于底部散热焊盘面积较大,极易产生焊接空洞问题。特殊的封装制程使得QFN焊端侧面裸铜,暴露空气氧化后难以爬锡。针对上述问题,从PCB焊盘设计、焊膏印刷及回流焊...
关键词：QFN器件 焊盘设计 焊膏印刷 回流焊 
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