无铅焊膏

作品数：95被引量：110H指数：7
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相关领域：金属学及工艺电子电信更多>>
相关作者：雷永平夏志东史耀武赵麦群李国伟更多>>
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相关期刊：《微纳电子技术》《电子与封装》《热加工工艺》《沈阳工程学院学报（自然科学版）》更多>>
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环氧基Sn-Bi焊膏的焊点热稳定性
《北京工业大学学报》2025年第2期140-147,共8页杨晓军 李晓光 贺定勇 马立民 
国家自然科学青年基金资助项目(52205324);国家自然科学基金资助项目(51301007)。
为探究环氧树脂壳层对Sn-Bi焊点的热稳定性的影响,选取了130~170℃的温度区间,对自制环氧基Sn-Bi焊膏和商用Sn-Bi焊膏(不含可固化树脂)形成的焊点分别进行了热循环试验。结果表明,1 000次热循环后,环氧基Sn-Bi焊膏形成的焊点,其表面的...
关键词：无铅焊膏 环氧树脂 热稳定性 金属间化合物 电导率 剪切强度 
网版印刷技术要录(六)
《丝网印刷》2023年第4期21-30,共10页熊祥玉 闵慧华 
介绍无铅焊膏的研发和特性,阐述电子组装产品生产企业中的全面质量管理内容。
关键词：无铅焊膏 电子组装 管理 
活性剂对SnAgCu系无铅焊锡膏储存稳定性的影响被引量：4
《热加工工艺》2021年第17期41-45,共5页孙杰 赵麦群 何宇航 李鹏宇 袁昕 
陕西省教育厅重点实验室科研计划项目资助(No.14JS069)。
储存稳定性已成为国产无铅锡膏的一个短板。采用动电位极化法研究了助焊剂体系中由不同种类活性剂和不同种类溶剂组成的腐蚀介质对表面有氧化层的锡块的腐蚀行为,并通过回流焊接实验研究了活性剂对Sn3Ag0.5Cu焊锡膏储存稳定性的影响。...
关键词：无铅焊膏 储存稳定性 腐蚀速率 活性剂 溶剂 
SnAgCu无铅焊膏用活性剂的优化研究被引量：2
《当代化工研究》2021年第5期33-35,共3页刘旭东 穆荻 孙旭东 
云南省科技厅重大科技项目(No.2018ZE-001)。
以SnAgCu无铅焊膏铺展性能、接触角和焊点形貌作为评价的主要指标,通过回流焊接实验,对常用于焊膏的5种活性剂进行了单一活性剂优选,并对三种性能较好的活性剂进行复配优化研究。结果表明:丁二酸、苹果酸、硬脂酸作为单一活性剂时助焊...
关键词：无铅焊膏 铺展率 回流焊 接触角 
助焊剂成分及无铅焊膏的研究进展被引量：4
《沈阳工程学院学报（自然科学版）》2020年第2期86-91,共6页穆荻 刘旭东 孙旭东 
云南省科技厅重大科技项目(No.2018ZE-001)。
根据不同的助焊剂性能特点,总结了溶剂、活性剂、触变剂、抗氧化剂等在助焊剂成分中的研究进展,对无铅焊膏逐渐取代含铅焊膏的现状进行了分析,同时探究助焊剂的成分配比和铺展性能,提出合理的成分方案,并对助焊剂的发展前景进行了展望。
关键词：无铅焊膏 助焊剂 铺展性能 
Sn42Bi57Ag1无铅焊膏用活性剂的优化设计被引量：2
《电子元件与材料》2020年第2期89-94,共6页王君 赵麦群 李鹏宇 袁昕 
陕西省教育厅重点实验室科研计划项目(14JS069)
针对Sn42Bi57Ag1无铅焊料开发出一种低温无铅焊锡膏,着重研究助焊剂中活性剂对焊锡膏润湿性能的影响。以铺展性能作为主要评价指标,通过回流焊接实验,对用于助焊剂的7种有机酸进行了筛选。最终选取了性能较好的甲基丁二酸、己二酸、水...
关键词：无铅焊膏 活性剂 铺展率 正交试验 回流焊接 焊点形貌 
一种新型SnZn系中温高强无铅焊膏制备及性能分析被引量：1
《焊接》2019年第6期1-5,I0026,共6页杨泽霖 龚世良 刘建春 王正宏 张弓 
国家自然科学基金资助项目(51375259)
制备了一种新型SnZn系无铅中温高强焊膏,合金成分为Sn-9Zn-2.5Bi-1.5In,熔点为195℃,具有良好的印刷性能和焊接性能。研究了SnZn焊膏的抗剪强度,并与市场上领先的SnAgCu系焊膏、SnBi系焊膏做对比。结果表明,SnZn系焊膏的抗剪强度在表面...
关键词：无铅焊膏 锡锌系 抗剪强度 剖面分析 焊盘表面工艺 
一种新型无铅焊膏抗冷热循环性能被引量：2
《哈尔滨理工大学学报》2018年第5期130-133,共4页张琦 孙凤莲 
国家自然科学基金(51174069)
对一种新型低银Sn-Ag-Cu-Bi-Ni(SACBN07)焊膏与市场上的SAC305焊膏进行抗冷热循环性能对比分析。比较冷热循环前后的微焊点的剪切强度和纳米压痕硬度、分析微量元素对界面组织以及力学性能的影响。结果表明:由于SACBN07中Bi元素的固溶...
关键词：无铅焊膏 冷热循环 剪切强度 硬度 
无卤素低银无铅焊膏的研制被引量：5
《电子元件与材料》2017年第3期63-67,共5页郝娟娟 顾建 赵鹏 雷永平 林健 
国家自然科学基金资助(No.51275006);北京市自然科学基金重点项目资助(No.KZ20110005002)
以铺展性能为主要评价指标,探讨无卤素低银无铅焊膏中活性剂的选择。对常用于助焊剂的10种有机酸活性物质进行筛选,从中选取一种性能优异的己二酸与已知两种羧酸配成复合活性物质,并通过正交实验对三种有机酸的复配比例进行优化。通过...
关键词：无铅焊膏 助焊剂 活性物质 铺展 无卤素 有机酸 
低温免清洗无铅焊膏用活化剂的优化
《电焊机》2015年第7期23-27,共5页余文春 姜艳 李必跃 鲁云霞 
云南省应用基础研究项目(2013FZ123);红河学院大学生创新性训练实验项目
锡铋合金是一种比较理想的低温无铅焊料,但是铋的氧化会使焊料润湿性变差,严重阻碍其应用。活化剂能除去焊料表面氧化物,提高焊料的润湿性。以锡铋焊料的铺展性能和焊点形貌作为评价的主要指标,通过焊接实验研究活化剂用量、活化剂配比...
关键词：免清洗 活化剂 铺展率 
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