顾建

作品数：6被引量：25H指数：4
导出分析报告
供职机构：北京工业大学更多>>
发文主题：合金组织正方体FE焊球卡具更多>>
发文领域：金属学及工艺一般工业技术电子电信更多>>
发文期刊：《材料热处理学报》《电子元件与材料》《铸造技术》《焊接学报》更多>>
所获基金：国家自然科学基金北京市自然科学基金云南省科技计划项目更多>>
-
在结果中检索

检索结果分析

署名顺序

  • 全部
  • 第一作者
结果分析中...
共 条 记 录，以下是1-6
全选清除导出
参考文献引证文献引用追踪
视图：
排序：
无卤素低银无铅焊膏的研制被引量：5
《电子元件与材料》2017年第3期63-67,共5页郝娟娟 顾建 赵鹏 雷永平 林健 
国家自然科学基金资助(No.51275006);北京市自然科学基金重点项目资助(No.KZ20110005002)
以铺展性能为主要评价指标,探讨无卤素低银无铅焊膏中活性剂的选择。对常用于助焊剂的10种有机酸活性物质进行筛选,从中选取一种性能优异的己二酸与已知两种羧酸配成复合活性物质,并通过正交实验对三种有机酸的复配比例进行优化。通过...
关键词：无铅焊膏 助焊剂 活性物质 铺展 无卤素 有机酸 
BGA无铅焊点在跌落冲击载荷下的失效模式与机理被引量：5
《焊接学报》2016年第5期73-76,132,共4页温桂琛 雷永平 林健 顾建 白海龙 秦俊虎 
国家自然科学基金资助项目(51275006);北京市自然科学基金重点项目(KZ201110005002);云南省科技计划资助项目(2012ZB003)
通过PCB组件跌落试验,探究了BGA封装的失效模式和失效机理;分析了焊球中裂纹的产生机理及扩展特点.结果表明,BGA封装失效的主要原因是焊球裂纹和PCB结构性断裂.焊球裂纹主要有两种,分别位于焊球顶部和根部,且产生机理不同.焊球顶部由于...
关键词：BGA 无铅焊点 跌落冲击 失效模式 失效机理 
点涂焊膏的制备工艺及性能研究被引量：2
《电子元件与材料》2016年第3期76-80,共5页杨赛 雷永平 林健 顾建 李翠 
国家自然科学基金资助(No.51275006;No.51005004;No.51475005);云南省对外科技合作计划(省院省校科技合作)资助(No.2012IB003);北京市自然科学基金重点项目资助(No.KZ20110005002)
使用了润湿力测试和黏度测试的方法来探究点涂焊膏的制备工艺并最终获得性能优异的产品。配合点胶机与空气压缩机的使用,探讨了点涂过程中点涂滞留时间、黏度和点涂压力对点涂量的影响。结果表明:对于黏度、针头内径、点涂滞留时间均固...
关键词：点涂焊膏 助焊剂 制备温度 润湿力 黏度 点涂量 
回火工艺对含硼中碳高铬铸铁组织与性能的影响被引量：2
《材料热处理学报》2013年第9期107-111,共5页顾建 符寒光 雷永平 
北京工业大学研究生科技基金(ykj-2012-7558);国家自然科学基金(51274016)
利用光学显微镜(OM)、扫描电镜(SEM)、X射线衍射(XRD)等分析手段,观察含硼中碳高铬铸铁在铸态和不同回火温度下的显微组织,并使用洛氏硬度和维氏硬度计测试硬度,研究了含硼中碳高铬铸铁在铸态和不同回火温度下组织和硬度的变化规律。结...
关键词：中碳高铬铸铁 回火处理 显微组织 硬度 
热处理对Fe-5Cr-1.4B合金组织和性能的影响被引量：4
《现代铸铁》2013年第4期78-84,共7页顾建 符寒光 雷永平 
研究了不同热处理工艺对Fe-Cr-B合金显微组织和性能的影响。试验结果表明:Fe-Cr-B合金的凝固组织主要由Fe2B、M(7C,B)(3M=Fe,Cr)、α-Fe及γ-Fe组成,共晶组织呈网状分布。经过淬火处理后,呈网状结构的硼化物发生断裂,基体转变为马氏体,...
关键词：FE-CR-B合金 淬火 回火 显微组织 力学性能 
硼含量对Fe-B-C合金组织和性能的影响被引量：8
《铸造技术》2011年第10期1376-1379,共4页顾建 张海滨 符寒光 雷永平 
国家自然科学基金(51054008)资助
研究了含0.5%～2.0%B的Fe-B-C合金在铸态和热处理态下组织和硬度的变化规律。试验结果表明,硼含量为0.5%及碳含量为0.14%的Fe-B-C铸态合金,显微组织结构简单,无共晶硼化物生成,硬度低。随着硼含量的继续增加,在晶界处生成共晶硼化物,呈...
关键词：Fe-B-C合金 硼含量 淬火温度 显微组织 硬度 
全选清除导出
共1页<1>
检索报告 对象比较 聚类工具 使用帮助 返回顶部