无铅焊点

作品数：146被引量：429H指数：11
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热老化与热循环条件下Bi对Sn-1.0Ag-0.5Cu无铅焊点界面组织与性能的影响被引量：2
《焊接学报》2022年第11期157-162,I0010,共7页杨蔚然 季童童 丁毓 王凤江 
国家自然科学基金面上基金资助项目(51875269)。
研究了在热老化和热循环过程中Bi的添加对低银无铅钎料Sn-1.0Ag-0.5Cu(SAC105)的BGA焊点界面微观组织演变的影响,分析了Bi的添加对SAC105微焊点热老化与热循环剪切性能的影响.结果表明,Bi元素添加量为2%(质量分数)时,对热循环过程中微...
关键词：无铅钎料 铋元素 时效处理 热循环 金属间化合物 
一种无铅焊点可靠性验证经济模型
《中国仪器仪表》2022年第7期38-42,共5页钱瑞霞 马惠芳 黄静洁 钱燕翔 梅超 
电子产品质量的核心所在是印制电路板的焊点质量。随着内外部环境的不断变化,必须采用绿色、可靠的焊接工艺,满足环境要求,确保产品质量。本文结合产品的服役条件和可靠性要求,介绍工控系统产品无铅工艺切换过程中焊点可靠性验证的一种...
关键词：焊点 可靠性 
Sb、Bi、Ni元素对Sn基无铅焊点电迁移可靠性的影响被引量：1
《电子元件与材料》2022年第6期641-647,654,共8页任杰 王乙舒 周炜 王晓露 郭福 
国家自然科学基金(52001013);北京市科委项目(Z191100002019005)。
智能汽车的高集成化发展,使得组装焊点尺寸减小,对焊点抗电迁移服役可靠性的要求提高。目前用于汽车电子的三元系焊料SnAgCu无法满足日益严苛的服役环境,而多元合金化焊料是最有潜力的解决方案之一。通过差示扫描量热法、润湿性实验以...
关键词：电迁移 可靠性 多元合金焊料 IMC 
多场耦合载荷下微焊点的疲劳寿命分析被引量：2
《微纳电子技术》2021年第12期1077-1082,共6页朱桂兵 杨智然 孙蕾 
国家自然科学基金资助项目(51502001);南京信息职业技术学院中青年学术带头人项目(NJICTQL20200102);江苏省“青蓝工程”资助项目(JSQL2017-06)。
选择Sn_(96.5)Ag_(3.0)Cu_(0.5)(SAC305)和Sn_(63)Pb_(37)(Sn-37Pb)两种焊料制成焊膏和焊球,印制电路板(PCB)焊盘采用Ni/Au化学电镀处理,以芯片尺寸封装(CSP)和方形扁平无引脚(QFN)封装两种器件为研究载体,设计一种为芯片持续提供电载...
关键词：微焊点 电热力耦合 芯片尺寸封装(CSP) 缺陷生长 无铅焊点 
底填工艺无铅焊点的热疲劳可靠性研究被引量：1
《电子产品可靠性与环境试验》2021年第6期35-40,共6页梅聪 张龙 郑佳华 罗鹏 王磊 曹柏海 
电子产品各个组件间的热膨胀系数(CTE)不匹配是导致焊料蠕变和焊点热疲劳开裂的根本原因。为了研究底部填充工艺对改善球栅阵列封装焊点的可靠性的影响,设计可靠性实验探讨了在热循环老化条件下无底填工艺和有底填工艺下焊点的寿命变化...
关键词：底部填充 焊点热疲劳失效 可靠性 寿命预计 焊料金相分析 
严酷工况下高速铁路电子设备封装用新型复合钎料的研究
《信息记录材料》2021年第9期32-33,共2页汪金辉 张宁 储杰 姚佳文 周凡哲 
江苏省大学生创新创业训练计划项目(201811998047X);徐州市重点研发计划项目(K H17017K C18088);徐州工程学院科研培育项目(XKY2019112)。
本文基于微互连焊点电-热耦合实验装置开展了Cu/Sn3.0Ag0.5Cu-0.01BP/Ni微焊点的电-热耦合实验,采用SEM和EDS研究了阳极Cu侧和阴极Ni侧IMC层的生长机制和电-热耦合两种加速应力对界面IMC生长行为的影响。结果表明,在长时间的电热耦合作...
关键词：无铅焊点 电-热耦合 金属间化合物 
Sn-1.0Ag-0.5Cu-0.06Sm无铅钎料的蠕变性能研究被引量：2
《特种铸造及有色合金》2020年第11期1302-1306,共5页张春红 张宁 耿德英 
江苏省六大人才高峰项目(XCL-113);江苏省333资金资助项目(BRA2017290);江苏省青蓝工程中青年学术带头人项目(2017DLDTR);江苏省产学研合作项目(BY2018076);徐州市重点研发计划基金资助项目(KC17043);徐州工程学院科研培育项目(XKY2019112)
通过机械混合法制备了Sn-1.0Ag-0.5Cu-0.06Sm无铅复合钎料,采用SEM、EDS以及结合强度测试仪研究了蠕变对Cu/Sn1.0Ag0.5Cu-0.06Sm/Cu焊点的基体组织、界面形貌和力学性能的影响。结果表明,在长时间的高温蠕变作用下,焊点基体组织中不断析...
关键词：Sn-1.0Ag-0.5Cu 无铅焊点 蠕变 金属间化合物 
BGA无铅焊点再流焊焊后残余应力分析与优化被引量：7
《机械工程学报》2020年第10期86-94,共9页赵胜军 黄春跃 梁颖 匡兵 唐香琼 
军委装备发展部“十三五”装备预研领域基金;国家自然科学基金(51465012);四川省科技计划(2018JY0292);广西科技重大专项(AA19046004)资助项目.
建立BGA无铅焊点再流焊焊后残余应力有限元分析模型,对其进行热结构耦合条件下的焊后残余应力分析;基于钻孔应变法设计并完成了焊后残余应力测量验证性试验;基于灵敏度法分析焊点高度、焊点直径、焊盘直径和焊点间距对焊点残余应力影响...
关键词：球栅阵列 再流焊 残余应力 灵敏度分析 响应曲面 遗传算法 
有限元数值模拟在BGA/QFP/CCGA器件焊点可靠性研究中的应用被引量：6
《电子与封装》2020年第2期1-7,共7页夏卓杰 张亮 熊明月 赵猛 
国家自然科学基金资助项目(51475220);江苏省“六大人才高峰”资助项目(XCL-022);先进焊接与连接国家重点实验室开放课题重点项目(AWJ-19Z04)
有限元数值模拟方法因其可以有效研究IC封装中无铅焊点的可靠性,被国内外专家学者所青睐,使得无铅焊点可靠性数值模拟成为IC封装领域的重要研究课题。综述了有限元法在球珊阵列封装(BGA)、方型扁平式封装(QFP)、陶瓷柱栅阵列封装(CCGA)...
关键词：有限元 IC封装 无铅焊点 可靠性 
回流次数对无铅焊点组织演变及可靠性的影响被引量：1
《精密成形工程》2019年第5期109-114,共6页吴鸣 王善林 孙文君 谭观华 陈玉华 柯黎明 
目的研究不同回流次数对焊点形貌以及组织演变的影响,并通过力学性能来表征不同回流次数下焊点的可靠性。方法利用置球法将Sn3Ag0.5Cu小球置于Cu基板表面,随后在回流焊机中形成焊点,并进行不同次数回流焊接得到所需焊点,横截镶样打磨腐...
关键词：无铅焊料 回流次数 金属间化合物 
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