再流焊

作品数：273被引量：295H指数：8
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贴片式网络变压器高温开裂缺陷分析及预防措施
《电子工艺技术》2024年第5期17-20,共4页毛久兵 李胜红 陈锐 郭元兴 杨唐绍 秦宗良 高燕青 邴继兵 黎全英 杨伟 
裂纹是电子元器件封装失效的一个重要指标。基于贴片式网络变压器在再流焊组装过程中出现开裂质量缺陷问题,从灌封材料固化后内部缺陷和内应力,以及材料的热膨胀系数、吸潮特性等方面对开裂形成机理展开分析。对变压器生产方和用户方提...
关键词：网络变压器 再流焊 开裂 灌封工艺 
基于FCBGA封装应用的有机基板翘曲研究被引量：1
《电子与封装》2024年第2期55-61,共7页李欣欣 李守委 陈鹏 周才圣 
有机基板作为IC封装的重要载体,其制造材料的特性对封装工艺的稳定性及可靠性有重要影响。针对倒装芯片球栅阵列(FCBGA)有机基板在再流焊过程中的翘曲问题,使用热形变测试仪研究了不同尺寸和芯板厚度的有机基板在再流焊过程中的共面性...
关键词：FCBGA有机基板 再流焊 翘曲 脱湿 
基于DOE的铁氧体隔离器衰减片点锡焊接工艺优化被引量：1
《磁性材料及器件》2023年第2期23-26,共4页吴江 张建伟 陈禹伽 祁志强 李小梅 何川 赵洲 柏世问 
铁氧体隔离器作为一种大量应用于5G通讯基站的通讯元器件,其可靠性关系到基站整机运行的持续性与稳定性,而隔离器的衰减片存在的焊接空洞问题可能导致隔离器在再流焊过程中发生失效,严重时导致基站电路板烧毁,因此管控及降低衰减片焊接...
关键词：隔离器 空洞率 再流焊 焊锡 实验设计 析因实验 田口方法 
LGA封装器件再流焊质量控制技术
《焊接技术》2023年第2期91-95,共5页杨蓉 
文中以LGA器件焊接质量问题为对象,针对该类器件封装的特殊性,通过对影响焊接质量的因素进行分析,从印制焊盘设计、焊盘作非阻焊层限定(NSMD)设计、印制板加工、焊膏量控制、器件贴装压力控制及再流焊温度曲线设置等方面,提出了优化及...
关键词：LGA 印制焊盘 NSMD 焊膏量 贴装压力 再流焊温度 焊接质量 
基于定值工艺参数的炉温曲线
《甘肃科技》2022年第6期29-31,50,共4页孙闯闯 程晓燕 苟小乐 杜俊卓 徐士博 王彦功 
再流焊接作为生产集成电路板的新型电子元件的主要焊接工艺方式,也是这些新型电子元件设计生产应用过程中至关重要的一个工艺环节,由于不同电子材料的焊接材料导热特性不同,让回焊炉的各组成部分能够保持工艺要求的温度,对产品的工艺质...
关键词：再流焊 炉温曲线 SMT 
再流焊高温对导电胶粘接工艺可靠性影响研究被引量：2
《电子质量》2022年第3期37-42,共6页王腾 朱仁贤 周长健 
该文描述了H20E导电胶粘接工艺优化为先粘接固化再回流焊接工艺流程后过程经过高温冲击,对该工艺流程下环氧胶粘接强度、电气连接可靠性进行验证。通过剪切强度评价、可靠性试验考核、接触电阻测试统计分析、电容粘接界面切面微观金相研...
关键词：环氧胶粘接 剪切强度 接触电阻 切面分析 
锡膏量与再流焊后焊点形貌关系分析
《电子工艺技术》2021年第5期307-310,共4页宋栋 赵丽 
表面贴装技术中的钢网设计是决定焊膏沉积量的关键因素,而再流焊后形成的焊点形貌与钢网的开口设计有着千丝万缕的联系。从SMT锡膏印刷工艺的理论基础出发,结合实际PCB(印制线路板)上锡膏印刷量,针对在不同线宽的高速信号线衍生形成的...
关键词：锡膏印刷 锡膏量 焊盘尺寸 焊点形貌 高速信号 
基于ANSYS的再流焊接工艺参数仿真与预测软件开发
《湖南工程学院学报（自然科学版）》2021年第2期44-48,共5页周颖 
针对传统实验方法对再流焊接获得最佳工艺参数和故障分析成本高昂的问题,提出了一种基于ANSYS与数据库技术的再流焊接工艺参数仿真预测方法,明确了仿真预测软件应具有的功能,并利用VC++完成了软件设计的实现.该软件可以指导使用者快速...
关键词：再流焊接 工艺参数 ANSYS 预测软件 
焊接设备工艺调试步骤
《化纤与纺织技术》2021年第3期108-109,共2页李萍 
电子件的组装主要采用零件和电路板两种焊接材料,其设备和工艺参数的优劣直接影响焊接质量,对组装步骤和电子件的焊接性能控制至关重要。再流焊和波峰焊是电子装配中的两大关键技术,其工艺调整直接关系到产品的焊接产量和质量。文章根...
关键词：再流焊 波峰焊 温度曲线 热电偶 
CSP焊点焊后残余应力分析与预测被引量：3
《电子科技大学学报》2021年第1期148-154,共7页黄春跃 赵胜军 梁颖 匡兵 唐香琼 
广西自然科学基金(2019JJA160101);广西科技重大专项(桂科)(AA19046004);四川省科技计划(2018JY0292);军委装备发展部“十三五”装备预研领域基金项目。
该文建立了芯片尺寸封装(CSP)焊点有限元分析模型并对其进行了再流焊焊后残余应力应变分析。以焊点直径、焊点高度、焊盘直径和焊点间距为输入参数,焊后残余应力为输出参数进行了灵敏度分析。选取灵敏度分析结果中对残余应力影响显著的...
关键词：芯片尺寸封装 带动量项神经网络 再流焊 残余应力 灵敏度分析 
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