再流焊接

作品数：44被引量：35H指数：3
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相关机构：桂林电子科技大学华东计算技术研究所中兴通讯股份有限公司中国电子科技集团公司第二研究所更多>>
相关期刊：《现代军事通信》《电子产品世界》《湖南工程学院学报（自然科学版）》《热加工工艺》更多>>
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基于ANSYS的再流焊接工艺参数仿真与预测软件开发
《湖南工程学院学报（自然科学版）》2021年第2期44-48,共5页周颖 
针对传统实验方法对再流焊接获得最佳工艺参数和故障分析成本高昂的问题,提出了一种基于ANSYS与数据库技术的再流焊接工艺参数仿真预测方法,明确了仿真预测软件应具有的功能,并利用VC++完成了软件设计的实现.该软件可以指导使用者快速...
关键词：再流焊接 工艺参数 ANSYS 预测软件 
光互连模块关键位置焊后对准偏移分析被引量：1
《中国电子科学研究院学报》2016年第6期672-676,共5页邵良滨 黄春跃 黄伟 梁颖 李天明 
国家自然科学基金资助项目(51465012);广西壮族自治区自然科学基金资助项目(2015GXNSFCA139006)
建立了光互连模块三维有限元分析模型,对其进行了再流焊温度载荷下的有限元分析,获取了光互连模块关键位置处垂直腔面发射激光器(VCSEL,Vertical Cavity Surface Emitting Laser)发光中心点与耦合元件耦合中心点间的焊后对准偏移值;对...
关键词：光互连模块 关键位置 再流焊接 对准偏移 有限元分析 
再流焊接设备性能评估方法被引量：1
《电子工业专用设备》2014年第5期41-46,共6页宋顺美 
再流焊接工艺是电子组装三大工序之一,其工艺的精确性直接决定了产品焊接质量。但由于再流焊接工艺的不可视化,使其成为工艺控制的难点。参考IPC-9853标准可对再流焊设备及工艺进行科学的量化评估,使其透明可视化,有助于工艺优化及控制。
关键词：再流焊 工艺性能评估 短期制程能力(指数) 长期制程能力(指数) 
锐德热力最新的再流焊及凝热焊接设备能满足高端厂家的要求
《电子工艺技术》2012年第4期I0017-I0019,共3页
锐德热力为德国的领先设备供应商,专注于再流焊接、凝热焊接及金属化烧结技术。在德国、中国及俄罗斯均设有生产基地,在整个欧洲、亚洲及北美地区均设有技术支持中心,在超过23个国家拥有合作代理商。锐德热力最近推出的再流焊设备Vision...
关键词：焊接设备 再流焊接 热力 厂家 设备供应商 再流焊设备 烧结技术 生产基地 
IPC-T-50H电子电路互连与封装术语及定义(待续)
《电子工艺技术》2012年第3期I0028-I0032,共5页
关键词：导电图形 印制板 印刷电路板(材料) IPC-T-50H 导体 导电体 引线键合 键合工艺 接触件 金属基材 层间连接 计量单位 再流焊接 焊料 焊接材料 测试图形 定义 电子 轻子 
表面组装工艺中再流焊接缺陷分析被引量：1
《装备制造技术》2012年第2期147-150,共4页杜中一 
阐述了再流焊接技术主要的缺陷,包括冷焊、立碑、偏移以及锡珠等,通过分析各类常见缺陷形成的原因,找出了相应的解决办法,给出了针对相关缺陷分析的思路及方法。
关键词：表面组装技术 再流焊 缺陷 
PC系列PLC在回流焊设备的应用
《电子电路与贴装》2011年第5期20-20,共1页
结合系统结构图说明了该系统的组成和特点。PLC温控模块具有16位测温精度．且自带PID自整定功能，静态时温度误差可控制在0．5℃以内。再流焊接是表面贴装技术（SMT）特有的重要工艺。焊接工艺质量的优劣不仅影响正常生产．也影响最终...
关键词：PLC 回流焊 应用 PC 设备 表面贴装技术 工艺质量 再流焊接 
BGA装配工艺与技术被引量：4
《新技术新工艺》2011年第7期10-12,共3页董义 
总结了BGA装配的特点,从BGA的封装形式、装配前预烘烤、贴片、再流焊接工艺等方面,分析了BGA组装过程中应注意的问题及其预防措施。重点分析了传统的SnPb组装和无铅组装工艺特点,提出了无铅BGA混合装配的工艺解决方案。
关键词：BGA 无铅 再流焊接 温度曲线 
优化BGA装配工艺,提高装配质量被引量：2
《质量与可靠性》2011年第1期43-45,共3页董义 
总结了BGA装配特点,从BGA封闭器件的封装形式、装配前预烘烤、贴片、再流焊接、返修工艺等方面分析了BGA组装过程中应注意的问题及其解决措施,对BGA高质量装配具有指导意义。
关键词：BGA 装配 再流焊接 温度曲线 
SMT再流焊接常见缺陷分析与控制办法
《集成电路通讯》2010年第4期37-42,共6页凌尧 张栋 
当今，SMT技术已成为电子组装技术的主流趋势，随着电子元件体积的不断缩小，印制电路板上组装密度越来越高，对元器件焊点的焊接质量提出了更高的要求，焊接质量直接影响到印制电路组件乃至产品质量。本文主要介绍采用表面贴装技术生...
关键词：表面贴装技术 模板 焊接缺陷 再流焊 
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