SMT再流焊接常见缺陷分析与控制办法  

作　　者：凌尧 张栋 

机构地区：[1]中国兵器工业第214研究所,蚌埠233042

出　　处：《集成电路通讯》2010年第4期37-42,共6页

摘　　要：当今，SMT技术已成为电子组装技术的主流趋势，随着电子元件体积的不断缩小，印制电路板上组装密度越来越高，对元器件焊点的焊接质量提出了更高的要求，焊接质量直接影响到印制电路组件乃至产品质量。本文主要介绍采用表面贴装技术生产的印刷电路组件在再流焊接中出现的焊接缺陷，包括立碑和移位、焊料球、桥接、气孔、元件侧立或翻面、润湿不良、焊料量不足与虚焊或断路、冷焊和焊点扰动、焊锡裂纹、吸料现象、锡丝现象，通过对这些焊接缺陷产生的原因分析，结合自己多年的SMT实践经验，提出了一些有效的控制办法和技巧，可以对SMT工艺技术人员提供借鉴。

关 键 词：表面贴装技术 模板 焊接缺陷 再流焊 

分 类 号：TN605[电子电信—电路与系统]