优化BGA装配工艺,提高装配质量  

作　　者：董义[1] 

机构地区：[1]中国工程物理研究院电子工程研究所,四川绵阳621900

出　　处：《质量与可靠性》2011年第1期43-45,共3页Quality and Reliability

摘　　要：总结了BGA装配特点,从BGA封闭器件的封装形式、装配前预烘烤、贴片、再流焊接、返修工艺等方面分析了BGA组装过程中应注意的问题及其解决措施,对BGA高质量装配具有指导意义。

关 键 词：BGA 装配 再流焊接 温度曲线 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]