表面组装工艺中再流焊接缺陷分析  

SMT Reflow Soldering Defect Analysis

作　　者：杜中一[1] 

机构地区：[1]大连职业技术学院电气与电子工程技术系,辽宁大连116037

出　　处：《装备制造技术》2012年第2期147-150,共4页Equipment Manufacturing Technology

摘　　要：阐述了再流焊接技术主要的缺陷,包括冷焊、立碑、偏移以及锡珠等,通过分析各类常见缺陷形成的原因,找出了相应的解决办法,给出了针对相关缺陷分析的思路及方法。This paper focuses on the main defects of reflow soldering including cold solder,tombstone,Skewing and tin beads.This paper analyses defects to find out the solution and provide ideas and methods to analyze related defects.

关 键 词：表面组装技术 再流焊 缺陷 

分 类 号：TG441.7[金属学及工艺—焊接]