焊接设备工艺调试步骤  

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作  者:李萍 

机构地区:[1]南京中原得生电子实业有限公司,江苏南京210000

出  处:《化纤与纺织技术》2021年第3期108-109,共2页Chemical Fiber & Textile Technology

摘  要:电子件的组装主要采用零件和电路板两种焊接材料,其设备和工艺参数的优劣直接影响焊接质量,对组装步骤和电子件的焊接性能控制至关重要。再流焊和波峰焊是电子装配中的两大关键技术,其工艺调整直接关系到产品的焊接产量和质量。文章根据当前焊接工艺的特点,结合生产实践经验,总结出调试步骤和技巧,以供参考。

关 键 词:再流焊 波峰焊 温度曲线 热电偶 

分 类 号:TG43[金属学及工艺—焊接]

 

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