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IMC: 作品数：700被引量：1088H指数：12; 导出分析报告; 相关领域：经济管理金属学及工艺更多>>; 相关作者：杜锋孙凤莲甘贵生韦小凤郭福更多>>; 相关机构：哈尔滨工业大学哈尔滨理工大学北京工业大学重庆理工大学更多>>; 相关期刊：更多>>; 相关基金：国家自然科学基金国家教育部博士点基金北京市自然科学基金中央高校基本科研业务费专项资金更多>>

镀钯铜丝中钯层对可靠性影响的研究进展: 《贵金属》2025年第1期77-83,共7页宋嘉豪梁辰周文艳裴洪营孔建稳王钊; 云南贵金属实验室重大科技专项(YPML-2023050208,YPML-2023050205);云南省科技人才与平台计划(202105AC160006);昆明市春城产业技术领军人才专项(昆发改人才202303);云南省中央引导地方发展资金项目(202407AA110010);云南贵金属实验室科技计划项目(YPML-20240502099)。; 在半导体封装中,键合丝是决定元器件性能的关键性材料。近年来,随着黄金价格的不断上涨,键合丝市场正在进行由传统金丝过渡到新型键合丝的转型。目前,镀钯铜丝是较为理想的金丝替代品之一,具有成本低、抗氧化能力强、可靠性高等特点,而...; 关键词：镀钯铜丝钯元素金属间化合物(IMC) 可靠性

Insights to unusual antiferromagnetic behavior and exchange coupling interactions in Mn_(23)C_(6): 《Chinese Physics B》2025年第3期152-159,共8页Ze-Kun Yu Chao Zhou Kuo Bao Zhao-Qing Wang En-Xuan Li Jin-Ming Zhu Yuan Qin Yu-Han Meng Pin-Wen Zhu Qiang Tao Tian Cui; We report the structural,mechanical and electromagnetic properties of the intermetallic compound Mn_(23)C_(6).The bulk Mn_(23)C_(6)sample was synthesized using high temperature high pressure quenching method(HTHPQM),a...; 关键词：intermetallic compound(IMC) MAGNETISM high temperature high pressure(HTHP) density functional theory(DFT)

有机酸对SAC305焊锡膏焊接性能的影响: 《西安工程大学学报》2025年第1期97-103,共7页付翀李振阳李旭肖冬周小伟; 西安市科技局-高校院所科技人员服务企业项目(22GXFW0031)。; 为探究单一有机酸和有机酸复配做活性剂对SAC305焊锡膏焊接润湿性的影响,采用热失重测试确定8种有机酸的分解温度,结合焊锡膏的回流焊接实验,以焊点形貌和铺展率为指标,对单一有机酸配制的焊锡膏的焊接润湿性进行研究,筛选出3种有机酸...; 关键词：SAC305焊锡膏有机酸铺展率焊点形貌金属间化合物(IMC)

IMC厚度对混装焊点热疲劳寿命的影响研究: 《电子与封装》2025年第1期18-23,共6页冉光龙王波黄伟龚雨兵潘开林; 广西高校中青年教师科研基础能力提升项目(2024KY0220);广西制造系统与先进制造技术重点实验室主任基金(23354S009)。; 焊点的疲劳寿命成为衡量其长期可靠性的关键指标。金属间化合物(IMC)厚度对焊点的疲劳寿命有着显著影响。研究IMC厚度对热循环条件下混装焊点疲劳寿命的影响,结果表明,随着IMC厚度的增加,焊点的热疲劳寿命不断降低。此外,焊点中应力和...; 关键词：混装焊点金属间化合物热循环疲劳寿命

Sn-Ag-Cu-xBN复合钎料润湿性及IMC界面生长行为研究: 《电子元件与材料》2024年第12期1539-1544,共6页李航屈敏唐昊刘园崔岩; 国家自然科学基金(51604012);北方工业大学毓秀创新项目资助(2024NCUTYXCX105)。; 针对Sn-3.0Ag-0.5Cu无铅钎料润湿性差和IMC层生长等问题,采用纳米BN为增强颗粒,研究了不同含量的BN对无铅钎料Sn-3.0Ag-0.5Cu的润湿性、熔点以及界面金属间化合物(IMC)生长特性的影响。采用机械混合法制备不同质量分数(0~0.025%)的BN纳...; 关键词：BN纳米颗粒 SN-AG-CU无铅钎料润湿性金属间化合物(IMC)

基于全IMC焊点的互连芯片的模态分析: 《现代制造技术与装备》2024年第11期4-6,共3页操慧珺蔡文智朱鹏鹏张志昊; 厦门市自然科学基金联合项目“功率芯片封装用Cu纳米颗粒合成及烧结性能研究”(3502Z202474009);厦门城市职业学院纵向配套科技项目“三维芯片封装用互连材料与工艺的研究”(ZXPTKJ202401)。; 焊接反应生成的金属间化合物(Intermetallic Compound,IMC),以其良好的综合力学性能、稳定的化学性能以及与传统铜锡焊接材料的高适配性,成为应对芯片微型化、高功率化发展需求的优良焊点材料。依据堆叠芯片的典型结构进行简化建模,以全...; 关键词：全金属间化合物(IMC)焊点芯片模态分析

荟聚全球视野擘画“视”界未来——第19届世界近视眼大会在中国长沙、三亚举行: 《中国眼镜科技杂志》2024年第11期50-54,共5页刘树梅; 9月23~28日,由爱尔眼科医院集团主办的第19届世界近视眼大会(International Myopia Conference,简称“IMC”)在中国长沙、三亚两地举行。本次大会吸引了来自6大洲、50多个国家和地区的500余位外国专家来华,共同分享近视眼领域的新理念...; 关键词：爱尔眼科全球视野近视眼三亚 IMC 共同分享研究成果新理念

先进封装Cu-Sn互连焊点界面金属间化合物研究进展: 《微纳电子技术》2024年第11期31-43,共13页陈平; 对先进封装中Cu-Sn焊点之间的界面金属间化合物(IMC)形成机理与生长控制进行阐述,分别从Cu-Sn焊点界面之间增加阻挡层与锡焊点内部掺杂合金元素两个方面介绍了Cu-Sn焊点之间良性IMC层的形成与生长控制机理。重点介绍了尺寸效应、热迁移...; 关键词：先进封装铜-锡焊点可靠性金属间化合物(IMC) 界面反应

创新引领近视管理,守护全球视力健康——与豪雅视力保护部高层的对话: 《中国眼镜科技杂志》2024年第11期42-45,共4页刘哲宇; 9月23日~28日,第19届世界近视眼大会IMC 2024在中国长沙、三亚两地举行,大会汇聚了全球近视管理领域的领军人物和专家,展现了近视领域的新理念与研究成果。大会期间,全球光学市场巨头豪雅光学带来了旗下近视管理镜片新乐学的最新研究成...; 关键词：视力保护首席营销官最新研究成果视力健康 IMC 创新引领李梦华近视眼

微焊点服役过程的多物理场耦合仿真研究——以功率半导体封装用Cu6Sn5微焊点为例: 《厦门城市职业学院学报》2024年第3期84-90,共7页操慧珺陈民恺; 厦门城市职业学院院级课题:面向3D封装的全IMC互连微细焊点的研究(KYKJ2019-4);厦门城市职业学院横向课题:基于纳米金属导电浆料的贴片式柔性传感器的制备(HXKJ2023-11)。; 功率半导体高度小型化、智能化和集成化的发展趋势对半导体封装材料的耐温能力提出了新的挑战。将传统低熔点的Sn基微焊点转变为高熔点的Cu6Sn5金属间化合物微焊点进而构建新型耐高温微焊点阵列,成为目前功率半导体封装领域的研究热点...; 关键词：高功率电子半导体全IMC微焊点多场耦合模拟

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