云南高校图书馆联盟文献共享服务平台- 杨赛

杨赛: 作品数：1被引量：2H指数：1; 导出分析报告; 供职机构：北京工业大学材料科学与工程学院更多>>; 发文主题：焊膏黏度助焊剂制备工艺及性能更多>>; 发文领域：电子电信更多>>; 发文期刊：《电子元件与材料》更多>>; 所获基金：北京市自然科学基金国家自然科学基金更多>>

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点涂焊膏的制备工艺及性能研究被引量：2: 《电子元件与材料》2016年第3期76-80,共5页杨赛雷永平林健顾建李翠; 国家自然科学基金资助(No.51275006;No.51005004;No.51475005);云南省对外科技合作计划(省院省校科技合作)资助(No.2012IB003);北京市自然科学基金重点项目资助(No.KZ20110005002); 使用了润湿力测试和黏度测试的方法来探究点涂焊膏的制备工艺并最终获得性能优异的产品。配合点胶机与空气压缩机的使用,探讨了点涂过程中点涂滞留时间、黏度和点涂压力对点涂量的影响。结果表明:对于黏度、针头内径、点涂滞留时间均固...; 关键词：点涂焊膏助焊剂制备温度润湿力黏度点涂量