网版印刷技术要录(六)  

Key Point of Screen Printing Technology(Part 6)

作　　者：熊祥玉 闵慧华 XIONG Xiangyu;MIN Huihua

机构地区：[1]不详

出　　处：《丝网印刷》2023年第4期21-30,共10页Screen Printing

摘　　要：介绍无铅焊膏的研发和特性,阐述电子组装产品生产企业中的全面质量管理内容。The research and development and characteristics of Pb-free solder paste are introduced,and the content of total quality management in electronic assembly product manufacturing enterprises is expounded.

关 键 词：无铅焊膏 电子组装 管理 

分 类 号：TS871.1[轻工技术与工程]