基于印刷型焊膏的应用验证过程研究  

Applied research technology based on the solder paste

作　　者：崔东姿 CUI Dongzi

机构地区：[1]中国电子科技集团公司第十研究所,四川成都610036

出　　处：《焊接技术》2024年第4期107-111,共5页Welding Technology

摘　　要：文中针对印刷型焊膏特性指标进行了描述,并对其进行了样件级设计及试验,并详细规定了新焊膏样件级设计应用验证技术途径,通过该技术途径完成了印刷型焊膏应用验证。

关 键 词：印刷 焊膏 特性 验证 

分 类 号：TG425[金属学及工艺—焊接]