文献与摘要(268)  

Literature&Abstracts(268)

作　　者：龚永林 

机构地区：[1]不详

出　　处：《印制电路信息》2024年第5期70-70,共1页Printed Circuit Information

摘　　要：优化材料提供坚固耐用的电子产品Optimized Materials to Deliver Ruggedized Electronics汽车系统的设计要考虑到恶劣环境,本文提出了对PCB表面涂饰层、焊膏合金、组装粘合剂和保形涂层的性能测试。化学镀镍浸金(ENIG),其风险在于镍腐蚀产生黑盘,使用焊球剪切力测试;设计一种振动测试方案评估焊膏合金;进行温湿度加偏置电压试验,测量表面绝缘电阻(SIR)变化;对组装好的PCB采用冷凝试验确定保形涂层有效性。通过剪切力、振动、温湿度和冷凝等测试来评估汽车电子组装件的可靠性。

关 键 词：化学镀镍浸金 偏置电压 焊球 焊膏 电子产品 表面绝缘电阻 振动测试 冷凝试验 

分 类 号：TG1[金属学及工艺—金属学]