通孔再流焊技术在SMT和THT混装电路板的应用  

Pin Through Hole Reflow Soldering Technology In SMT and THT Mixed Printed Circuit Boards Application

作　　者：杜中一[1] 

机构地区：[1]大连职业技术学院,辽宁大连116037

出　　处：《装备制造技术》2014年第12期155-156,164,共3页Equipment Manufacturing Technology

基　　金：大连职业技术学院2014年度科研课题"通孔再流焊技术在SMT和THT混装电路板中的应用研究"课题编号:DZ2014B-18

摘　　要：使用通孔再流焊技术焊接SMT和THT混装电路板即可以提高生产效率又可以节省设备成本。通过试验,我们得到了通孔再流焊技术在材料选择、印刷焊膏工艺、元器件安装及再流焊温区参数设置的方法。Using pin through hole reflow soldering technology to solder SMT and THT mixed printed circuit boards, we can increase productivity and save facility cost.Through experiments, we obtain the methods, including the choice of the materials, the process of soldering paste printing, the method of mounting components and the temperature zone param- eters of reflow soldering.

关 键 词：通孔再流焊技术 混装电路板 焊接 焊膏 

分 类 号：TN605[电子电信—电路与系统]