混装电路板焊接工艺设计  

Process Design of Soldering for Mix-assembled Circuit Board

作　　者：徐冬霞[1] 韩飞 

机构地区：[1]河南理工大学材料科学与工程学院,焦作454000 [2]中兵光电科技股份有限公司,北京100176

出　　处：《航空精密制造技术》2011年第5期55-56,59,共3页Aviation Precision Manufacturing Technology

摘　　要：本文以某产品的混装电路板手工焊接为例,介绍了混装电路板焊接工艺设计的过程,包括工艺设计的依据、焊接方法的选择以及工艺设计的要点,可作为今后类似产品的设计依据和参考。本文以某产品的混装电路板手工焊接为例,介绍了混装电路板焊接工艺设计的过程,包括工艺设计的依据、焊接方法的选择以及工艺设计的要点,可作为今后类似产品的设计依据和参考。

关 键 词：混装电路板 手工焊接 工艺设计 

分 类 号：V26[航空宇航科学与技术—航空宇航制造工程]