基于氮化铝基板的功率负载设计与制备  

作　　者：李丰[1] 王志会[1] 常青松[1] 白锐[1] 史光华[1] 

机构地区：[1]中国电子科技集团公司第十三研究所,河北石家庄050051

出　　处：《电子元器件与信息技术》2022年第4期38-41,共4页Electronic Component and Information Technology

摘　　要：采用氮化铝基板进行功率负载制备,可满足微波系统对高散热的要求。本文详细介绍了氮化铝基板微波功率负载的设计、制备过程,比较了制作功率负载厚膜工艺和薄膜工艺的优缺点,并利用厚膜、薄膜相结合工艺制作了性能优良的功率负载产品。研制的氮化铝功率负载在工作频率2GHz以内,耐受功率可达到250W。各项性能指标都达到设计要求,同时分析并给出了各种环境试验条件对产品性能的影响。利用本文的研究,可实现高可靠性高功率高散热性的氮化铝功率负载制备技术。

关 键 词：氮化铝 厚膜 薄膜 功率负载 

分 类 号：TN606[电子电信—电路与系统]