CSP封装

作品数：77被引量：18H指数：3
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金锡镀层在CSP气密封装中的应用及其可靠性
《焊接学报》2023年第12期49-55,I0006,共8页李亚飞 王宇翔 籍晓亮 温桎茹 米佳 汪红兵 郭福 
北京市自然科学基金资助项目(2234091);北京市教育委员会科研计划项目资助(KM202310005011);中国博士后科学基金资助项目(2022M710271);北京市朝阳区博士后资助项目(2022ZZ-007)。
芯片级尺寸封装的气密性被越来越广泛的关注,为了实现CSP器件的可伐管帽与陶瓷基板之间的气密性互连,采用分层电镀沉积的方法在高温共烧陶瓷(HTCC)基板表面制备了金/锡/金镀层,利用金与锡间的共晶反应以实现管帽和基板的气密性可靠封接...
关键词：Au-Sn焊料 共晶反应 电镀沉积 CSP封装 
基于CMOS图像传感器的CSP封装优化研究
《电子技术（上海）》2019年第1期37-39,共3页石文杰 
上海市中小企业技术创新课题项目.
晶圆级芯片封装在CMOS图像传感器芯片中有重要意义,可以降低成本,减小尺寸。但晶圆级封装玻璃与衬底之间的键合过程存在困难与挑战。为了达到更好的封装效果,我们针对封装玻璃与晶圆衬底间的支撑柱结构进行优化,设计了多种不同的支撑柱...
关键词：集成电路制造 晶圆级芯片封装 封装玻璃支撑柱 抗反射氧化层 
气相二氧化硅对LED封装用荧光胶抗沉淀改性研究被引量：1
《电子与封装》2017年第9期5-9,共5页喻思 贵大勇 钱诚 
结合气相二氧化硅对硅橡胶的增稠原理,研究了其对LED封装用荧光胶中荧光粉的抗沉淀性能。用气相二氧化硅对荧光胶进行了抗沉淀改性,并分别用硅烷偶联剂KH-560和KH-570对气相二氧化硅进行了表面功能化改性,对原样和各改性样分别进行了红...
关键词：CSP封装 荧光胶 气相二氧化硅 硅烷偶联剂 抗沉淀 
针对有源头戴式耳机的开放音频平台IC
《今日电子》2016年第7期64-64,共1页
DA14195采用小型0．4mm间距WLCSP封装，提供极低功耗和优异的处理性能。它为大众消费市场带来了高端专业头戴式耳机的性能，包括环境和回声噪声消除、虚拟环绕声和语音控制。该产品最多可支持6个麦克风，
关键词：头戴式耳机 IC 平台 音频 有源 CSP封装 虚拟环绕声 消费市场 
DiaIog公司Smart．BeatⅧ音频IC带来全新沉浸式耳机听觉体验
《中国集成电路》2016年第6期5-6,共2页
Dialog半导体公司日前宣布，推出一款针对有源头戴式耳机的开放音频平台Ic——DA14195。该产品采用小型0．4mm间距WLCSP封装，提供极低功耗和卓越的处理性能。它为大众消费市场带来了高端专业头戴式耳机的性能，包括环境和回声噪声消除...
关键词：头戴式耳机 音频 沉浸式 听觉 C带 Dialog 半导体公司 CSP封装 
意法半导体(ST)推出全球首款内置多I2C地址的4焊球WLCSP封装EEPROM
《电子设计工程》2016年第4期130-130,共1页
意法半导体（STMicroelectronics,简称ST）的M24系列EEPROM存储器新增四款完全兼容工业标准4焊球WLCSP封装（Wafer Level Chip Scale Package,晶圆级芯片封装）的产品,同时也是首个准许在同一条I2C总线上连接两颗以上4针EEPROM芯片,这...
关键词：EEPROM I2C ST WLCSP 意法半导体 焊球 芯片封装 晶圆级 首款 工业标准 
文献摘要(166)
《印制电路信息》2015年第12期72-72,共1页龚永林 
电子产品小型化驱动了半导体封装的变化，下一轮经济发展也带动封装与装配技术发展，从多芯片封装、BGA与CSP封装到3D封装。
关键词：半导体封装 装配技术 摘要 文献 多芯片封装 CSP封装 电子产品 经济发展 
芯片尺寸级CSP封装自动植球技术的研究被引量：5
《制造业自动化》2015年第10期117-120,共4页刘劲松 郭俭 王鹤 
上海市科学技术委员会项目:CSP高端芯片封装用植球技术开发(12510502500)
植球是芯片尺寸级CSP封装塑封成型工艺过程中重要的一步,植球技术是CSP封装的关键技术。介绍了CSP封装流程,着重阐述了适用于晶圆植球的丝网印刷法和适用于基板植球的真空吸引法这两种CSP植球方法。以真空吸引法为例,讨论了其在植球机...
关键词：CSP 植球技术 丝网印刷法 真空吸引法 植球机 
ISL911xx：降压／升压开关稳压器
《世界电子元器件》2014年第6期25-25,共1页
Intersil推出采用极小集成式CSP封装的大电流升降压和升压开关稳压器产品系列。
关键词：开关稳压器 升降压 升压 CSP封装 大电流 集成式 
Intersil推出新的开关稳压器
《中国集成电路》2014年第5期5-5,共1页
Intersil公司近日宣布，推出业内首个采用极小集成式CSP封装的大电流升降压和升压开关稳压器产品系列——ISL 911XX，从而使在很小封装中提升大电流的高效率设计成为可能。
关键词：开关稳压器 Intersil公司 CSP封装 高效率设计 大电流 ISL 升降压 集成式 
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