WLCSP

作品数：38被引量：27H指数：3
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漫话半导体先进封装技术中的新网版印刷(三)
《丝网印刷》2024年第22期21-26,共6页熊祥玉 巢亚平 陈港能 李蓉 
介绍FC技术、WLCSP封装技术的优势。FC技术与网版印刷技术渊源颇深,其焊接结束也是包括网版印刷技术在内的SMT技术;WLCSP封装符合目前包括网版印刷技术在内的SMT技术的潮流,把封装与芯片制造融为一体,改变芯片制造业与芯片封装业分离的...
关键词：FC技术 WLCSP封装技术 集成产品 网印技术 
用于车载激光雷达的高速窄脉冲栅极驱动器被引量：2
《半导体技术》2023年第8期699-705,共7页贾东东 赵永瑞 师翔 李军建 贾凯烨 史亚盼 
针对车载激光雷达高频率、高精度的探测需求,提出了一种高速窄脉冲栅极驱动器,用于驱动激光雷达发射系统中的GaN HEMT开关管。基于0.18μm CMOS工艺进行驱动器的电路与版图设计,采用新型施密特触发器结构,并集成欠压锁存和过温保护功能...
关键词：窄脉冲 高速栅极驱动器 GaN HEMT 晶圆级芯片封装(WLCSP) 车载激光雷达 
一种新型倒装工艺模块的封装技术分析研究被引量：1
《电子世界》2021年第1期37-38,共2页林杰 王文赫 
在智能电网和智能芯片的推广和应用过程中,其智能卡模块的要求也在逐日提高。同时对智能卡模块的低成本和高可靠性的需求日益增加,采用新型的WLCSP封装技术对模块进行工艺封装也趋于主流。本文从WLCSP封装工艺方式,对比COB技术,从产品...
关键词：封装技术 智能卡 智能芯片 封装工艺 WLCSP 智能电网 倒装工艺 高可靠性 
WLCSP封装芯片的探针卡结构设计
《电子乐园》2019年第2期22-22,共1页赵春华 
半导体芯片封装类型多种多样,WLCSP 是一种即能满足数据传输又可以降低成本的新型封装技术。为了满足客户使用需求 WLCSP 也需要进行测试。本文主要探讨 WLCSP 在测试过程所用到的关键部件-探针卡的结构设计。全文分四部分分别介绍部件...
关键词：WLCSP 探针卡 探针头 探针头固定器 
WLCSP钉头凸点焊点成形建模与三维形态预测
《产业与科技论坛》2018年第9期83-84,共2页朱静 蔡昌勇 
成都航空职业技术学院院级应用科研项目"航空电子设备中混装焊点参数一体化分析系统的开发与研究"成果
本文主要研究晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP:Wafer-Level Chip Scale Packaging)中的钉头凸点焊点的三维形态问题。基于最小能量原理和焊点形态理论,建立钉头凸点焊点的三维形态预测模型,运用该模型预测焊点表面形态变化,并测量焊点形态参...
关键词：圆片级芯片尺寸封装 钉头凸点 焊点形态预测 
新一代磁性位置传感器助力无人机、轻工业、医疗以及太空机器人应用被引量：1
《电子产品世界》2018年第4期25-27,共3页Mark J.Donovan 
首先简述了磁性位置传感器的历史,以及它们以往所服务的终端市场和服务方式。然后深入探讨了当今新一代器件中引入的特殊的新功能和性能。最后,聚焦机器人和无人机领域,分享这些新式的创新型磁性位置传感器的几个用例。
关键词：磁性位置传感器 霍尔 CMOS WLCSP 
一种CMOS驱动器的晶圆级芯片尺寸封装被引量：1
《半导体技术》2017年第10期779-783,共5页刘秀博 王绍东 王志强 付兴昌 
采用晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)工艺完成了一款小型化CMOS驱动器芯片的封装。此WLCSP驱动器由两层聚酰亚胺(PI)层、重分配布线层、下金属层和金属凸点等部分构成。完成了WLCSP驱动器的设计,加工和电性能测试,并且对其进行了温度冲击、...
关键词：晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP) 重分配布线层 金属凸点 CMOS驱动器 剪切力 
通富微电与厦门市海沧区人民政府签订战略合作协议
《中国集成电路》2017年第8期1-1,共1页
通富微电子股份有限公司（通富微电）与厦门市海沧区人民政府在厦门签署了共建集成电路先进封测生产线（项目）的战略合作协议。按协议约定,该项目总投资70亿元,规划建设以Bumping、WLCSP、CP、FC、SiP及三、五族化合物为主的先进封装...
关键词：合作协议 人民政府 厦门市 海沧 项目总投资 WLCSP 产业化基地 集成电路 
基于SMT技术的组装新工艺探讨被引量：8
《电子工艺技术》2016年第4期191-195,共5页赵少伟 张婧亮 韩春 
随着SMT技术在深度和规模上不断发展,SMT技术的应用领域不断扩大,从传统的板级组装逐步扩展到器件级组装和模块级组装,并融合创新出很多新的研究热点。通过摸索实践,对基于SMT技术衍生发展的几个新兴技术进行分析,主要包括在板Po P工艺...
关键词：SMT POP WLCSP MOB SIP 
一种WLCSP元器件先进运输包装材料解决方案
《电子与封装》2016年第6期43-47,共5页杨青 
报道了一种用于WLCSP电子元器件的先进运输包装材料,即3M先进载带盖带技术。首先介绍了WLCSP元器件的特点及其对运输包装材料的特殊需求,重点介绍了3M先进载带和盖带技术针对这些需求的解决方案。由PC材质制作成的载带,其强度高、不易变...
关键词：WLCSP 载带 盖带 
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