一种新型倒装工艺模块的封装技术分析研究  

作　　者：林杰 王文赫 

机构地区：[1]北京智芯半导体科技有限公司

出　　处：《电子世界》2021年第1期37-38,共2页Electronics World

摘　　要：在智能电网和智能芯片的推广和应用过程中,其智能卡模块的要求也在逐日提高。同时对智能卡模块的低成本和高可靠性的需求日益增加,采用新型的WLCSP封装技术对模块进行工艺封装也趋于主流。本文从WLCSP封装工艺方式,对比COB技术,从产品的加工成本,效率,可靠性等进行分析讨论。

关 键 词：封装技术 智能卡 智能芯片 封装工艺 WLCSP 智能电网 倒装工艺 高可靠性 

分 类 号：TN4[电子电信—微电子学与固体电子学]