封装工艺

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基于工业互联网的电子元器件封装和贴片的智能制造系统
《智能制造》2025年第2期109-115,共7页李晓军 
目前的电子元器件的封装和贴片工艺存在智能化程度较低、良率难以控制、设备难以实时监控,以及样品瑕疵在线筛查等问题。本文开发了一种基于工业互联网的电子元器件封装和贴片的智能制造系统,由数据采集层、网络层、平台层、软件层和应...
关键词：工业互联网 智能制造 器件封装工艺 SMT贴片工艺 
提高金属陶瓷表贴器件浪涌电流能力的研究
《科学与信息化》2025年第5期140-142,147,共4页姚建军 孙振东 郝勇 
本文研究了在某大电流肖特基二极管科研项目研制过程中出现的器件抗浪涌电流能力不达标的问题。研究发现,器件因浪涌电流失效的原因主要是浪涌过程中瞬间局部热量的集中导致的芯片键合点下方出现熔融。围绕“降低器件在浪涌电流作用期...
关键词：浪涌电流 金属陶瓷表贴器件 二极管 封装工艺 
高导热石墨/铝合金钎焊散热封装工艺
《焊接学报》2025年第2期1-6,54,共7页张俊杰 夏勇 闫耀天 曹健 亓钧雷 
国家自然科学基金资助项目(52175303);国家杰出青年科学基金(52125502);海南省重点研发计划(ZDYF2024SHFZ082)。
为了实现高导热石墨与铝合金(5A06)的可靠低温钎焊连接,采用Sn-Pb钎料进行钎焊,并研究其在母材表面的铺展行为.结果表明,通过对高导热石墨表面进行金属化处理,有效改善了金属与石墨之间的润湿性,解决了由于热膨胀系数不匹配引起的界面问...
关键词：高导热石墨 金属化 铝合金 低温钎焊 散热封装 
真空共晶焊接在微电子封装工艺中的应用
《山西电子技术》2025年第1期29-30,105,共3页高瑞红 
以真空共晶焊接技术的工作原理为基础,介绍了真空共晶炉设备,讲解了管壳类产品封装工艺过程,分析了共晶焊接在管壳封装工艺过程中的应用。通过显微镜对共晶焊接实验前后管壳产品对比观察分析,工艺实现预期的效果,符合管壳封装工艺的实...
关键词：真空 共晶 封装 焊接 
通快与SCHMID集团合作 实现经济高效的高速芯片
《印制电路信息》2025年第2期6-6,共1页
(德国迪琴根/弗罗伊登施塔特,2025年1月22日)德国通快集团(TRUMPF)与SCHMID集团正在为全球芯片行业开发最新一代微芯片的创新制造工艺。这一工艺将使制造商能够提升智能手机、智能手表和人工智能(AI)应用等高端电子产品的性能。在先进...
关键词：玻璃材质 智能手表 电子产品 封装工艺 智能手机 微芯片 MID 罗伊登 
射频电路封装设计与工艺实现方法研究
《集成电路与嵌入式系统》2025年第1期34-39,共6页苏德志 王岑 詹兴龙 
通信技术与社会发展息息相关,射频电路推动了通信技术的硬件水平,并已成为射频系统研究的热点之一。射频电路与数字电路的区别在封装技术方面也有区别,本文以封装设计和工艺实现方法为研究对象,从射频电路基本原理、封装设计方法和工艺...
关键词：无线通信 射频电路 封装工艺 键合工艺 
北京工业大学电子封装技术与可靠性研究所
《电子与封装》2024年第12期F0004-F0004,共1页
北京工业大学电子封装技术与可靠性研究所创始于2006年,所长为N2On电子与封装秦飞教授。研究所致力于结合国家重大需求,将力学的理论、实验技术和数值模拟方法用于解决极大规模集成电路与半导体器件的封装设计、制造与服役可靠性问题,4...
关键词：北京工业大学 半导体器件 失效物理 封装工艺 电子封装技术 封装材料 国家重大需求 可制造性 
像素级滤光片的微米级装配工艺研究
《红外》2024年第12期34-39,共6页冯志攀 方志浩 刘建娇 付志凯 邢艳蕾 刘亚泽 林国画 王冠 
为满足红外探测器多通道精细分光的应用需求,像素级滤光片需精准地集成在红外探测器组件的冷头上,且滤光片X、Y、Z向装配精度需要控制在10μm以内,以降低不同通道间的杂散光干扰。基于320×256@30μm中波红外探测器进行像素级滤光片设...
关键词：红外探测器 像素级滤光片 封装工艺 
倒装LED晶片在全彩Mini LED显示屏中的精确组装与校正技术研究
《中国照明电器》2024年第9期31-33,共3页张妮 
本文旨在通过倒装LED晶片转移封装工艺、行列驱动电路设计、高精度拼装结构和整屏校正技术等研究,开发倒装COB高清小间距无缝拼接LED显示屏。通过解决关键技术问题,实现了显示屏的开发。该显示屏具有黑屏墨色一致性、白屏各视角一致性...
关键词：小间距 无缝拼接 显示屏 转移封装工艺 行列驱动 拼装结构 校正技术 
封装工艺对半导体激光器偏振特性的影响
《微纳电子技术》2024年第8期150-156,共7页沈牧 房玉锁 申正坤 
研究了封装工艺对半导体激光器偏振度的影响,包括封装结构、热沉材料、焊料组分、焊料厚度、烧结压力以及烧结温度等方面。通过对功率25W、波长976nm单管半导体激光器封装工艺进行优化,实现了该半导体激光器应力匹配封装,进而提高了其...
关键词：半导体激光器 合束 偏振 封装 烧结 
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