通快与SCHMID集团合作 实现经济高效的高速芯片  

出　　处：《印制电路信息》2025年第2期6-6,共1页Printed Circuit Information

摘　　要：(德国迪琴根/弗罗伊登施塔特,2025年1月22日)德国通快集团(TRUMPF)与SCHMID集团正在为全球芯片行业开发最新一代微芯片的创新制造工艺。这一工艺将使制造商能够提升智能手机、智能手表和人工智能(AI)应用等高端电子产品的性能。在先进封装工艺中,制造商会将单个芯片组合在被称为中介层的硅组件上。借助通快与SCHMID集团的工艺技术,未来这些中介层有望采用玻璃材质进行制造。

关 键 词：玻璃材质 智能手表 电子产品 封装工艺 智能手机 微芯片 MID 罗伊登 

分 类 号：TP3[自动化与计算机技术—计算机科学与技术]