北京工业大学电子封装技术与可靠性研究所  

出　　处：《电子与封装》2024年第12期F0004-F0004,共1页Electronics & Packaging

摘　　要：北京工业大学电子封装技术与可靠性研究所创始于2006年,所长为N2On电子与封装秦飞教授。研究所致力于结合国家重大需求,将力学的理论、实验技术和数值模拟方法用于解决极大规模集成电路与半导体器件的封装设计、制造与服役可靠性问题,4已经形成了封装材料测试与表征、封装模块失效物理2O2n与可靠性评估方法研究和封装工艺优化与可制造性研究三个成熟且具有技第二十四卷(卷终)术优势的特色交叉研究方向。

关 键 词：北京工业大学 半导体器件 失效物理 封装工艺 电子封装技术 封装材料 国家重大需求 可制造性 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]