半导体器件

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柔性直流换流阀功率器件大气中子辐照效应研究
《中国电机工程学报》2025年第9期3589-3597,I0027,共10页蔡希鹏 杨柳 周月宾 饶宏 赵晓斌 袁智勇 彭超 徐义良 王达名 雷志锋 
中国南方电网有限责任公司科技项目(ZBKJXM20240012)。
柔性直流输电技术是大规模新能源外送的重要载体,未来我国大量的沙漠、戈壁、荒漠大规模新能源基地海拔偏高,甚至超过4000 m,宇宙射线大气中子通量大,严重威胁柔性直流换流阀(voltage sourced converter-high voltage direct current,VS...
关键词：柔性直流换流阀 功率半导体器件 大气中子 加速辐照 失效率 
半导体器件过电应力失效模式与特征
《消费电子》2025年第5期71-73,共3页邓红飞 陆定红 
过电应力是造成半导体器件失效的主要原因,本文对过电压、过电流和静电损伤模式下的过电应力失效形貌和特征进行归纳总结,并列举了相关案例和一些预防措施,为半导体器件的失效分析工作和使用改进提供参考。
关键词：半导体元器件 失效分析 过电应力 
基于双目视觉的半导体器件表面缺陷检测方法
《电子制作》2025年第5期111-113,共3页梅强 徐浩瀚 
半导体器件表面缺陷检测方法采样图像的清晰度低,主要是源于光照不足、镜头污染以及焦距不准确等,导致图像细节模糊,使表面缺陷形态的精准检测不准确。当光照不足时,半导体器件表面的反射光线减少,导致相机接收到的光信号变弱。同时,镜...
关键词：双目视觉 聚类阈值分割 模板匹配 检测方法 表面缺陷 半导体器件 
半导体功率器件IGBT故障失效损坏机理
《中国科技信息》2025年第6期75-77,共3页韩康博 
IGBT(绝缘栅双极型晶体管)是由BJT(双极结型晶体三极管)和MOSFET(绝缘栅型场效应管)组成的复合全控型-电压驱动式-功率半导体器件,其具有自关断的特征。功率模块是实现绿色能源转换的重要部件,IGBT是一种综合性能优异的全控型电力电子器...
关键词：功率半导体器件 功率晶体管 场效应管 电力电子器件 电源转换 通态电流 功率模块 BJT 
基于智能制造的第三代半导体器件制造成熟度提升研究
《电子制作》2025年第6期105-108,共4页赵海龙 董燕楠 席善斌 张魁 柳华光 
中央引导地方科技发展资金项目(236Z5301G)。
以第三代半导体器件为研究对象,在充分了解制造成熟度的概念及内涵、定级要求与评价流程的基础上,针对制造成熟度中的制造风险因素及其子因素,基于智能制造技术,探讨了几种提升第三代半导体器件制造成熟度水平的方式,包括制造设备智能...
关键词：第三代半导体器件 智能制造 制造成熟度(MRL) 
面向材料专业需求驱动的半导体器件物理课程改革探索与实践
《高教学刊》2025年第7期60-63,共4页刘紫航 高智勇 刘淑娟 郝娟媛 隋解和 
2022年度黑龙江省高等教育教学改革项目“面向材料专业需求驱动的《半导体器件物理》课程改革探索与实践”(SJGY20220063)。
基于对半导体器件物理课程国内外现状、定位、学情和课程问题的分析,梳理该课程当前存在的问题。该文围绕教学短板问题,探索和改革教学理念和教学思路,创新教学内容,培养创新性思维和导向型思维,深入分析解剖半导体器件物理课程蕴含的...
关键词：材料科学与工程 半导体器件 半导体物理 课程改革 教学创新 
电磁脉冲对半导体器件影响机制研究概述
《中国集成电路》2025年第3期43-49,共7页段鑫沛 朱云娇 殷亚楠 周昕杰 
空天集成电路与微系统工业和信息化部重点实验室2024年开放课题(W2431)。
电磁脉冲环境是复杂电磁兼容环境的重要组成部分,不论是战略军事领域还是重要基础设施建设,所包含的大量电子系统和集成电路设备均受到电磁脉冲的威胁。因此,开展电磁脉冲对半导体器件的影响机理及加固技术研究具有十分重要的战略意义...
关键词：电磁脉冲 半导体器件 高功率微波 电磁兼容 
半导体生产中的静电危害概述
《广东安全生产技术》2025年第3期49-49,共1页张攀 
在现代半导体制造工艺中,静电现象已经成为一个不容忽视的重要安全隐患。静电是指物体表面因电荷不平衡而产生的静止电场,这种现象在半导体生产车间中尤为普遍且具有潜在破坏性。由于半导体器件的微型化和高集成度发展趋势,其对静电的...
关键词：半导体制造工艺 半导体生产 半导体器件 静电危害 静电现象 生产车间 敏感程度 高集成度 
晶圆级导通电阻测试精度的改进技术研究
《中文科技期刊数据库(文摘版)工程技术》2025年第3期163-166,共4页张亦锋 卢旭坤 周茂 
随着半导体技术的发展,对低导通电阻晶圆的精确测量需求日益增长。传统的晶圆级导通电阻测试方法存在接触电阻影响和测量精度不足的问题。因此研究提出了一种改进的4T测试技术,通过辅助管芯实现真正的四端连接,以消除接触电阻的影响,从...
关键词：晶圆级测试 导通电阻 半导体器件 测试精度 测试精度 
半导体器件的封装与封装材料优化
《科学与信息化》2025年第4期121-123,共3页李燕 李丽 
对半导体元件而言,封装技术的核心在确保芯片免遭物理和化学的侵蚀,同时确保电信号的顺畅传递,在当前的封装领域,技术突破遭遇多重难题。通过对封装材料的进一步优化,不仅可以提升电子器件的稳定性和功能表现,还能有效延长其运作期限,...
关键词：半导体封装 材料优化 热管理 高导热材料 环境可持续性封装 
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