键合工艺

作品数:112被引量:219H指数:8
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相关机构:中国科学院中芯国际集成电路制造(上海)有限公司武汉新芯集成电路制造有限公司东南大学更多>>
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射频电路封装设计与工艺实现方法研究
《集成电路与嵌入式系统》2025年第1期34-39,共6页苏德志 王岑 詹兴龙 
通信技术与社会发展息息相关,射频电路推动了通信技术的硬件水平,并已成为射频系统研究的热点之一。射频电路与数字电路的区别在封装技术方面也有区别,本文以封装设计和工艺实现方法为研究对象,从射频电路基本原理、封装设计方法和工艺...
关键词:无线通信 射频电路 封装工艺 键合工艺 
先进热压键合工艺及其设备研究
《电子工业专用设备》2024年第6期1-6,62,共7页郑嘉瑞 肖君军 
介绍了半导体先进封装和芯片键合技术,针对高带宽内存产品封装,重点介绍了热压键合工艺及其设备,对发展趋势进行了简要分析。
关键词:半导体 先进封装 热压键合 设备 
国产氮化镓半桥模块面世,体积缩小67%
《变频器世界》2024年第11期38-39,共2页
11月8日,国星光电宣布,旗下子公司风华芯电于近日成功开发出基于扇出面板级封装的D-mode氮化镓半桥模块。据了解,该模块在封装形式上取得新突破,采用自主研发的扇出面板级封装形式,其通过铜球键合工艺实现氮化镓高电子迁移率晶体管(GaNH...
关键词:封装形式 镀铜工艺 产品体积 功率管 键合工艺 氮化镓 提升性能 
超声热压金丝球焊在电子元器件可靠性中的应用与分析
《电子元器件与信息技术》2024年第4期28-31,共4页李俊伟 
在微电子元器件中主要使用金丝作为连接,并通过特定的工艺手段将其连接到芯片的焊盘或电路板上来实现封装技术。超声热压除受超声功率比这一可控因素影响外,还受基板表面质量不均匀、劈刀与金丝间约束不确定等随机因素影响,因此,超声热...
关键词:金丝球焊 超声功率 引线键合强度 键合工艺 
激光解键合工艺技术研究
《中国科技期刊数据库 工业A》2024年第4期0029-0033,共5页温海涛 徐晓伟 
在摩尔定律步伐放缓的大背景下,晶圆级封装技术更是向着高密度、超薄、超小和更高性能的方向突破,如PoP、扇出型(Fan out)集成以及采用TSV的2.5D和3D集成等封装技术。随着上述封装技术的蓬勃发展,行业内对超薄器件晶圆的拿持问题提出了...
关键词:激光 解键合 翘曲 
面向深空探测任务的长寿命碳纳米管阴极研究
《深空探测学报(中英文)》2024年第2期124-131,共8页陈泽宣 肖东阳 杜欢欢 宋培义 
国家重点研发计划课题(2020YFC2201004);国家自然科学基金重大科研仪器研制项目(11927812)。
针对深空探测对长寿命碳纳米管场发射阴极的应用需求,从CNTs场发射阴极失效的机制分析出发,提出了长寿命CNTs场发射阴极的性能优化方案。采用图形化设计的CNTs发射簇结构可有效降低CNTs发射体表面的场强屏蔽效应,提升阴极的有效发射面积...
关键词:碳纳米管 场发射阴极 阵列化设计 边缘效应 转移键合工艺 
机械解键合工艺技术研究
《中文科技期刊数据库(全文版)工程技术》2024年第4期0009-0012,共4页徐晓伟 温海涛 
近年来,电子产品不断朝着小型化、集成化的方向发展,采用堆叠结构的2.5D、3D封装领域,要求器件晶圆的厚度不断的减薄,对减薄晶圆的处理工艺成为了难道、要点,由于超薄晶圆具有易碎性、易翘曲的特点,可以将器件晶圆与载片晶圆临时键合,...
关键词:解键合 机械 FRAME 
四寸砷化镓晶圆临时键合解键合工艺技术
《中国科技期刊数据库 工业A》2024年第4期0197-0202,共6页艾佳瑞 丁新琪 
红光半导体激光器在激光照明及激光显示技术中有相当重要的应用,其是以砷化镓作为衬底的。半导体激光器晶圆在完成正面工艺后需要将其背面减薄至100um左右然后蒸镀金属电极。由于砷化镓单晶是一种软而脆的材料,减薄后极易碎裂。针对此...
关键词:临时键合工艺 半导体激光器 砷化镓(GaAs) 解键合工艺 
晶圆键合设备对准和传送机构研究综述
《电子与封装》2024年第3期1-9,共9页吴尚贤 王成君 王广来 杨道国 
随着微机电系统和3D集成封装的快速发展,多功能高性能器件、小体积低功耗器件、耐高温耐高压器件以及小型化高集成度器件是目前封装领域研究的重点。晶圆键合设备对于这些高性能、多功能、小型化、耐高温、耐高压、低功耗的集成封装器...
关键词:晶圆键合 键合工艺 对准机构 传送机构 
晶圆的临时键合工艺被引量:1
《中国科技期刊数据库 工业A》2024年第3期0060-0063,共4页温海涛 徐晓伟 
随着摩尔定律的物理扩展,3D集成已经进入主流半导体制造,需要超薄晶圆(小于50μm)来配合多种后端工艺,半导体先进的封装解决方案趋势向着减少空间占用的情况下实现高密度集成。为降低减薄工艺中的碎片率,通常采用临时键合及解键合(Tempo...
关键词:临时键合 键合胶 高精度对准 
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