热压键合

作品数：32被引量：58H指数：5
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相关作者：陈明祥王晨曦王英辉徐杨许维更多>>
相关机构：华中科技大学中国科学院哈尔滨工业大学中南大学更多>>
相关期刊：《微细加工技术》《焊接学报》《半导体光电》《半导体技术》更多>>
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先进热压键合工艺及其设备研究
《电子工业专用设备》2024年第6期1-6,62,共7页郑嘉瑞 肖君军 
介绍了半导体先进封装和芯片键合技术,针对高带宽内存产品封装,重点介绍了热压键合工艺及其设备,对发展趋势进行了简要分析。
关键词：半导体 先进封装 热压键合 设备 
从SoC到SDSoW:微电子发展的新范式被引量：4
《中国科学：信息科学》2024年第6期1350-1368,共19页邬江兴 刘勤让 沈剑良 吕平 宋克 张帆 李沛杰 陈艇 刘冬培 张汝云 李顺斌 高彦钊 魏帅 张文建 赵博 郭威 虎艳宾 祁晓峰 董春雷 于洪 张丽 张霞 裴雪 赵豪兵 李智超 刘文斌 
国家重点研发计划(批准号:2022YFB4401401);之江实验室(批准号:2021LE0AC01)资助项目。
微电子在智能时代正迎来新一轮技术与产业的重大变革期.本文从智能时代的科学方法论、系统集成的工程技术路线和微电子摩尔定律(Moore’s law)的维度扩展3个层面导入,提出了网络极大化节点极小化的复杂巨系统构造、异构异质芯粒的晶上...
关键词：片上系统 软件定义互连 软件定义晶上系统 异质异构 热压键合 软硬件协同 
高键合强度MEMS晶圆级金-金热压键合技术研究被引量：1
《功能材料与器件学报》2024年第1期42-47,共6页田珍珍 付博 李瑞 李慧娟 葛志鹏 
国防基础科研计划资助(JCKY2021208B056).
金-金热压键合技术,由于对键合温度和键合表面的要求更低,在微电子机械(MEMS)器件的制造工艺中备受关注,特别是在MEMS晶圆级封装技术上优势突出。本报告提出了金-金热压键合方案,研究了键合工艺和表面活化处理对键合质量的影响;并进一...
关键词：微电子机械晶圆级封装 金-金热压键合 高键合强度 
(100)与(111)晶面硅基金属整片键合后选择性去衬底技术
《光电子技术》2023年第1期1-6,共6页杜佳怡 聂君扬 孙捷 林畅 吴大磊 杨天溪 黄忠航 严群 
福建省科技厅项目(2021HZ0114,2021J01583,2021L3004);中国福建光电信息科学与技术创新实验室项目(2021ZZ122)。
采用硅基金属整片键合后选择性去衬底技术,通过热压键合技术将(100)晶面硅与(111)晶面硅高温键合,利用聚二甲基硅氧烷保护(100)晶面硅衬底,再粗化(111)晶面硅衬底加快其刻蚀速率,后通过湿法选择性刻蚀去除(111)晶面硅衬底。此技术在不...
关键词：硅基微米级发光二极管 巨量转移 硅基互补金属氧化物半导体 热压键合 选择性刻蚀 
一种带有镂空图形的高性能微压电能量采集器
《微纳电子技术》2022年第7期649-656,共8页张丽娟 王保志 董璇 张成功 赖丽燕 李以贵 
国家自然科学基金青年基金项目(6210032321);上海市科技兴农重点攻关项目(沪农科创字(2018)第3-3号)。
设计了一种高平均应变量的单晶微压电能量采集器(PEH),通过热压键合、薄膜沉积等一系列加工工艺制备了PEH原型,利用振动激励机构和阻抗分析仪测试了其输出性能。实验结果得出,在1g加速度和52 Hz谐振频率的条件下,该PEH的峰值电压和功率...
关键词：压电能量采集器(PEH) 悬臂梁 镂空 热压键合 薄膜沉积 
中科院上海微系统所制备出微型光电一体化集成钻石量子磁传感器
《传感器世界》2022年第5期42-43,共2页
中国科学院上海微系统与信息技术研究所传感技术国家重点实验室采用微纳加工技术,制备了一种基于氮空位(NV)色心的微型光电一体化集成钻石量子磁传感器。2022年5月9日,相关研究成果以“Amicrofabricatedfiber-Integrated Diamond Magnet...
关键词：磁传感器 传感技术 国家重点实验室 信息技术 微纳加工技术 机械稳定性 中国科学院 热压键合 
热压键合工艺参数对微流控芯片微通道尺寸变形的影响
《高分子材料科学与工程》2022年第2期95-101,108,共8页梁帅 舒海涛 张思华 万卓 
广东省基础与应用基础研究基金项目(2020A1515010557);国家自然科学基金青年科学基金资助项目(81800556)。
为减小环烯烃共聚物(COC)芯片热压键合过程中微通道的变形量,采用单因素实验研究了热键合参数对COC芯片微通道变形的影响规律,为键合参数的设置提供一定的理论指导。研究结果表明,键合参数对芯片微通道的变形有较大影响,键合温度的影响...
关键词：热压键合 环烯烃共聚物 微流通控芯片 微通道 尺寸变形 
基于磁控溅射制备金属纳米颗粒的低温键合技术研究被引量：2
《机械工程学报》2022年第2期34-42,共9页方君鹏 王谦 蔡坚 万翰林 宋昌明 郑凯 周亦康 
三维集成是后摩尔时代异质集成的关键技术路线之一,片间互连是其关键技术。传统的金属热压键合技术由于存在键合温度高和键合时间长的问题,不再适用于三维集成技术的发展需求,新型的具有低温、短时和高可靠性特点的片间互连技术受到广...
关键词：片间互连 纳米修饰 低温短时热压键合 
浅析表面改性对微流控芯片键合和液滴生成的影响
《中国设备工程》2021年第24期116-117,共2页张慧儒 张誉丹 
将以环烯烃共聚物为原材料制成的基片和盖片的键合面,用空气进行低温等离子处理,使其形成亲水表面,并进行热压键合,键合力与直接热压键合相比较有较大幅度的提升,但是亲水表面无法形成油包水的微液滴,本研究通过用含有0.5%全氟辛基三氯...
关键词：微流控芯片 环烯烃共聚物 表面改性 热压键合 
聚合物微流控芯片热压键合工艺参数研究
《科技与创新》2021年第24期38-40,共3页张慧儒 梁帅 刘彬 
液滴微流控是在封闭的微通道中生成和操控纳升甚至皮升级微液滴的科学与技术,是微流控技术的重要分支。环烯烃共聚物(COC)因其优越的光学透明度、耐化学性、低吸水性等性能和良好的生物相容性,用于微液滴芯片的原材料。热压键合是制作CO...
关键词：微流控芯片 环烯烃共聚物(COC) 热压键合 呈线性关系 
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