软硬件协同

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基于RISC-V Matrix指令集扩展的LLM矢量点积加速研究
《计算机科学》2025年第5期83-90,共8页陈煦豪 胡思鹏 刘洪超 刘伯然 唐丹 赵地 
中国科学院战略性先导科技专项(XDA0320300)。
鉴于边缘AI的高性能与低功耗需求,基于RISC-V指令集架构,针对边缘设备数字信号处理的实际问题,设计了一种边缘AI的专用指令集处理器,在有限的硬件开销下,提升了边缘AI的执行效率,降低了边缘AI的能量消耗,能够满足边缘AI应用中进行高效...
关键词：指令集扩展 矢量点积 软硬件协同 大语言模型推理 
面向脉动阵列加速器的软硬件协同容错设计
《计算机科学》2025年第5期91-100,共10页魏晓辉 关泽宇 王晨洋 岳恒山 吴旗 
国家重点研发计划(2023YFB4502304);国家自然科学基金(62302190,62272190)。
近年来,随着模型推理精度的不断提高,卷积神经网络(CNN)在安全关键领域得到了广泛应用。为了满足CNN在实时性、高性能和低功耗计算方面的需求,领域专用架构的CNN加速器应运而生。其中,脉动阵列架构凭借其结构简单和高并行度等优势被广...
关键词：卷积神经网络 容错设计 Stuck-At故障 脉动阵列 卷积神经网络加速器 
软硬件协同设计的异构CNN加速器
《华侨大学学报(自然科学版)》2025年第2期209-216,共8页谢志豪 李国刚 
国家自然科学基金资助项目(61370007);福建省高校产学合作项目(2023H6013)。
为解决卷积神经网络(CNN)高效部署的挑战,提出一种基于软硬件协同设计的异构CNN加速器,并在YOLOv4 tiny模型上进行验证。搭建基于高级精简指令集机器(ARM)处理器与现场可编程门阵列(FGPA)的异构系统。通过高层次综合(HLS)将可并行执行...
关键词：现场可编程门阵列(FGPA) 硬件加速 软硬件协同设计 高层次综合 
一种飞机燃油油位传感器激励源动态切换输出电路
《电脑知识与技术》2025年第8期109-111,114,共4页于方春 刘杨 高伟 赵君 
国内飞机燃油测量采用的传感器大部分是电容式油位传感器,该类型传感器需要测试设备发出正弦激励信号才能工作,因此测量精度受到正弦激励信号幅值大小的限制。文章提出了一种创新的激励源动态切换输出电路,详细阐述了硬件切换电路设计...
关键词：电容式油位传感器 电容测量 软硬件协同 模拟开关 动态切换 高精度 
一种软硬件协同的多核系统模拟器的设计与实现
《合肥工业大学学报(自然科学版)》2025年第3期335-342,共8页王鉴 倪伟 
安徽省高校协同创新资助项目(GXXT-2019-030)。
基于软件实现的多核系统模拟器执行计算密集/数据密集任务的时效性极差,且存在模拟精度和性能评估准确性差的不足,限制其在多核系统结构优化探索中的应用。文章提出一种周期精确的软硬件协同多核系统模拟器(cycle accurate hardware-sof...
关键词：软硬件协同模拟器 多核系统模拟器 大规模数据运算 硬件计算 模拟器加速 
基于ZYNQ的视频流实时去雾系统研究
《长江信息通信》2025年第2期49-52,共4页王毅鹏 雷千龙 侯硕 侯义 
图像去雾算法被广泛的应用于自动驾驶、安防监控、国防军事等重要领域。但在PC端实现去雾算法处理具有体积大和计算慢等缺点,难以满足高实时性的应用场景需求。因此该文提出了改进暗通道先验去雾算法并将其移植到ZYNQ小型化硬件平台上,...
关键词：ZYNQ 改进暗通道先验法 视频流去雾 硬件加速 软硬件协同 
软硬件协同的RapidIO接口带宽测试方法
《现代电子技术》2025年第1期163-167,共5页刘淑涛 张宗森 魏璇 张卜方 
河北省创新能力提升计划项目(225A0201D)。
RapidIO是一种高性能嵌入式系统互联技术。FPGA的SRIO控制器实现了RapidIO二代协议,在工程中经常需要得到其实际带宽性能以确定其是否满足应用需求。采用FPGA的嵌入式软核,配合FPGA内部硬件电路可搭建软硬件协同SOPC测试系统。该系统既...
关键词：RAPIDIO 嵌入式软核 SOPC 带宽测试 抖动 AXI-Stream接口 
复杂三维体高效布尔运算技术的研究与实现
《计算机应用与软件》2025年第1期249-257,327,共10页张永亮 王家润 吴乾坤 
基础加强重点专项计划项目(2020JCJQZD01412)。
高效、稳健的复杂三维体布尔运算是地理信息中的重点与难点。针对难点提出软硬件协同加速计算框架。在软件层面采用多种算法加速优化技术,包括:降维碰撞检测、三维多边形保留与丢弃的原则、新生成三维多边形的构建方法、三维线段与三维...
关键词：加速优化技术 降维碰撞检测 高效 众核算力 软硬件协同加速 
面向物联网设备的SM4-CCM算法软硬件协同架构设计
《物联网技术》2025年第1期85-90,94,共7页尹恒 何乐生 余圣涛 廖伟 权家锐 
国家自然科学基金资助项目(U1631121)。
为了保证物联网设备数据安全,面向资源受限的物联网设备,提出了一种基于SM4-CCM算法的软硬件协同实现架构。首先,提出了内部流水线型SM4架构,相比现有轻量级SM4架构,大幅降低了逻辑资源的消耗;在此基础上,设计了CCM模式软硬件协同架构,...
关键词：物联网 数据安全 SM4-CCM 软硬件协同 ARM ZYNQ 
大模型芯片与系统专题简介
《中国科学:信息科学》2024年第12期2905-2906,共2页尹首一 唐漾 涂锋斌 
大模型给人工智能发展带来了历史性变革,已经在机器翻译、人机交互、医学诊断、自动驾驶等智能任务中取得重大突破.大模型巨大的计算量和参数量,对芯片与系统的算力需求也急剧增加.为了应对这一挑战,学术界和工业界纷纷将目光投向大模...
关键词：人工智能技术 电子设计自动化 医学诊断 机器翻译 软硬件协同设计 历史性变革 AUTOMATION 未来科技发展 
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