聚合物微流控芯片热压键合工艺参数研究  

作　　者：张慧儒 梁帅 刘彬 

机构地区：[1]广东顺德工业设计研究院(广东顺德创新设计研究院),广东佛山528300

出　　处：《科技与创新》2021年第24期38-40,共3页Science and Technology & Innovation

摘　　要：液滴微流控是在封闭的微通道中生成和操控纳升甚至皮升级微液滴的科学与技术,是微流控技术的重要分支。环烯烃共聚物(COC)因其优越的光学透明度、耐化学性、低吸水性等性能和良好的生物相容性,用于微液滴芯片的原材料。热压键合是制作COC聚合物芯片的关键过程,通过调试热压键合的保温温度、压力以及保温时间等工艺参数,验证其对微通道的影响。结果表明,芯片键合工艺参数和键合品质存在相关性,且微液滴尺寸与通道尺寸呈线性关系,通道越大微液滴尺寸越大。

关 键 词：微流控芯片 环烯烃共聚物(COC) 热压键合 呈线性关系 

分 类 号：TN492[电子电信—微电子学与固体电子学]