浅析表面改性对微流控芯片键合和液滴生成的影响  

作　　者：张慧儒 张誉丹 

机构地区：[1]广东顺德工业设计研究院(广东顺德创新设计研究院),广东佛山528300 [2]西安理工大学材料科学与工程学院,陕西西安710000

出　　处：《中国设备工程》2021年第24期116-117,共2页China Plant Engineering

摘　　要：将以环烯烃共聚物为原材料制成的基片和盖片的键合面,用空气进行低温等离子处理,使其形成亲水表面,并进行热压键合,键合力与直接热压键合相比较有较大幅度的提升,但是亲水表面无法形成油包水的微液滴,本研究通过用含有0.5%全氟辛基三氯硅烷的FC-3283溶液对微通道进行不同时间的浸润,观察微液滴生成情况。结果表明,经过空气等离子处理后,COC表面的接触角有大幅度降低,且键合后键合力提升明显,用含0.5%1H,1H,2H,2H-全氟辛基三氯硅烷的FC-3283溶液浸润通道约40s后,微通道一开始可以形成微液滴,但随即水相和油相发生层流。用含0.5%全氟辛基三氯硅烷的FC-3283溶液浸润通道2h后,微通道可以稳定形成微液滴。

关 键 词：微流控芯片 环烯烃共聚物 表面改性 热压键合 

分 类 号：TN492[电子电信—微电子学与固体电子学]