云南高校图书馆联盟文献共享服务平台- 镀铜工艺

镀铜工艺: 作品数：177被引量：341H指数：9; 导出分析报告; 相关领域：化学工程金属学及工艺更多>>; 相关作者：石磊何为冯绍彬钟良冯丽婷更多>>; 相关机构：山东建筑大学中南大学郑州轻工业学院西南科技大学更多>>; 相关期刊：更多>>; 相关基金：国家自然科学基金国家重点基础研究发展计划国家科技重大专项广州市科技计划项目更多>>

基于数字孪生概念的PCB镀铜工艺性能评估: 《印制电路信息》2024年第S02期51-55,共5页魏广玲赵鹏章哲秦锦钧; 本论文以PCB(Printed Circuit Board)镀铜工艺为例,探讨了基于数字孪生概念的PCB镀铜工艺性能评估方法及其应用。通过数学建模、数值仿真和数据采集等手段,实现了镀铜过程的数字化表示,并基于此搭建了数字孪生模型。我们将此技术整合到...; 关键词：数字孪生技术仿真技术镀铜工艺印刷电路板

国产氮化镓半桥模块面世,体积缩小67%: 《变频器世界》2024年第11期38-39,共2页; 11月8日,国星光电宣布,旗下子公司风华芯电于近日成功开发出基于扇出面板级封装的D-mode氮化镓半桥模块。据了解,该模块在封装形式上取得新突破,采用自主研发的扇出面板级封装形式,其通过铜球键合工艺实现氮化镓高电子迁移率晶体管(GaNH...; 关键词：封装形式镀铜工艺产品体积功率管键合工艺氮化镓提升性能

不同镀铜工艺在实心焊丝生产中的应用: 《金属制品》2024年第3期9-13,共5页唐晓梅; 实心焊丝的镀铜层质量影响焊丝的焊接性能。镀铜层厚度和镀铜附着性是镀铜层重要的质量特性。化学镀铜镀层薄,镀铜均匀、致密,容易获得优良的镀铜附着性。如果要获得较厚的镀铜层,含钛焊丝不适合采用化学镀铜。电镀铜虽然可以保证镀铜...; 关键词：实心焊丝化学镀铜焊接性能附着性置换反应

面向高深宽比微细嵌入式金属网格结构的选择性镀铜工艺: 《微纳电子技术》2024年第5期149-156,共8页胡睿潘艳桥杨翊王宝丽; 国家自然科学基金(11932009,52175536);智能制造装备与技术全国重点实验室开放课题基金(IMETKF2023010)。; 高深宽比微细嵌入式金属网格结构具有出色的光电性能和机械稳定性,可广泛应用于柔性触摸/显示器、太阳能电池、智能窗户等领域,但是传统的制备方法存在难以形成高深宽比结构、分辨率不足或材料利用率低等问题。借助电流体喷墨打印高分...; 关键词：嵌入式金属网格电流体喷墨打印选择性镀铜透过率高深宽比

航空发动机零件环保无氰镀铜工艺被引量：1: 《电镀与涂饰》2024年第5期8-13,共6页李振朱亦晨冯小珍王欣王国奇; [目的]寻求适用于航空发动机的无氰镀铜工艺,适应绿色环保的发展需求。[方法]从阴极电流效率、深镀能力、均镀能力和沉积速率几个方面对比分析了无氰镀铜溶液和氰化物镀铜溶液的性能,并通过比较镀层外观、结合力、防渗性能和氢脆性,验...; 关键词：航空发动机无氰镀铜镀液性能镀层性能

高度取向碳纳米管化学镀铜工艺及其性能: 《电镀与涂饰》2024年第2期1-8,共8页强荣明杨志刚杜广陈扬杰高进; 西南科技大学博士基金(19zx7165)。; [目的]在高度取向碳纳米管(SA-CNTs)薄膜表面均匀地镀上一层铜可以提高其电磁屏蔽性能,为其在柔性电路板、高速微处理器、雷达反射装置、移动通信设备等方面的应用奠定基础。[方法]首先对SA-CNTs薄膜表面进行碱性除油,然后采用多巴胺预...; 关键词：高度取向碳纳米管薄膜化学镀铜多巴胺活化电磁屏蔽

含丙二醇的复合有机抑制剂应用于TSV镀铜工艺的研究: 《电镀与涂饰》2024年第1期43-49,共7页史筱超于仙仙王溯; [目的]硅通孔(TSV)电镀铜填充一般采用PEG(聚乙二醇)类有机化合物抑制剂,但往往存在电镀时间长、易产生空洞、面铜较厚、退火后晶界间缺陷多等问题。[方法]开发了一种新型含丙二醇的复合有机抑制剂,研究了采用它时的TSV填充模式,退火后...; 关键词：硅通孔电镀铜丙二醇有机抑制剂自下而上填充

张志梁:是怎样实现无氰镀铜从0到1的突破: 《表面工程与再制造》2023年第6期69-70,共2页赵晓雯; 2023年12月10日,在中国工业合作协会表界面科学技术应用分会成立大会上,淄博安良新材料科技有限公司总经理张志梁凭借其一项国际领先的无氰镀铜技术获得了大会颁发的工艺创新大奖。本刊曾被邀全程参与了该工艺的专家鉴定会,并在《表面...; 关键词：工艺创新科学技术应用电镀行业镀铜工艺表面工程新材料科技钢铁基体全程参与

面向FC-BGA的增层胶膜封装基板镀铜工艺被引量：1: 《中国科学：化学》2023年第10期1866-1879,共14页李鹏于均益罗遂斌赖志强肖彬于淑会孙蓉; 国家自然科学基金资助项目(编号:U20A20255);先进电子封装材料国家地方联合工程实验室(2017-934);SIAT-CUHK高密度电子封装材料与器件联合实验室;广东省基础与应用基础研究基金(编号:2022A1515110066);广东省高密度电子封装关键材料实验室(项目号:2014B030301014);深圳市科创委基金项目(编号:JSGG20210802154540018,JSGG20210629144805017)。; 近年来,基于增层胶膜材料,采用半加成法工艺生产制造窄线宽/线距电子线路的倒装芯片球栅阵列(FCBGA)封装基板的相关技术发展迅速.增层胶膜材料微观结构及其物理、化学性质、镀铜工艺参数和化学药水等多个因素共同决定线路精细度和结合力...; 关键词：封装基板增层胶膜倒装芯片球栅阵列镀铜半加成法精细线路

卷绕镀铜工艺对复合集流体电学性能影响研究被引量：2: 《真空》2023年第4期8-12,共5页张艳鹏曹志强付强曹磊刘旭; 为改善锂离子电池用镀铜复合集流体的电学性能,通过控制卷绕磁控溅射走带速度、阴极功率、工艺压强、线性离子源前处理参数、NiCr打底层厚度等工艺条件,在有机基材表面沉积铜膜,通过四探针方阻测量仪测定镀铜层方阻值,得到了不同工艺参...; 关键词：复合集流体卷绕镀膜磁控溅射镀铜方块电阻

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