镀铜

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烧结NdFeB表面HEDP-焦磷酸钾体系电镀铜工艺及性能研究
《中国腐蚀与防护学报》2025年第3期687-697,共11页王康 姜建军 杨丽景 宋振纶 
国家重点研发计划(2021YFB3502900)。
研究了利用羟基乙叉二膦酸(HEDP)作为无氰碱性电镀体系、焦磷酸钾作为辅助络合剂在NdFeB表面进行Cu电镀的工艺。采用循环伏安法(CV)、阴极电流效率、霍尔槽实验、扫描电子显微镜(SEM)等手段对电镀工艺进行优化;利用SEM、划格实验等方法...
关键词：电镀Cu 无氰碱性 HEDP 阴极电流效率 结合力 表磁 
HEDP体系无氰镀铜的工艺参数和性能研究
《电镀与精饰》2025年第4期42-49,共8页高晓颖 王浩军 周雁文 孟保利 杨蕾 黄闻喜 
采用羟基乙叉二膦酸体系的无氰镀铜槽液在30CrMnSiA基体上沉积镀铜层,研究了电流密度、槽液温度和铜离子浓度对沉积速率、分散能力和镀层结合力的影响;同时研究了电流密度对电流效率的影响,温度对光亮区电流密度的影响;同时研究了无氰...
关键词：电镀铜 羟基乙叉二膦酸 正交试验 疲劳性能 氢脆性能 
镀铜工艺对银镀层耐蚀性能的影响
《电镀与精饰》2025年第4期78-82,共5页李闪光 李晓征 路亚娟 沈晓 张红军 张怀垒 
针对高压电器用铝合金类零部件在服役过程中易发生腐蚀的现象,采用电镀工艺在6063铝合金表面制备银镀层,对中间铜镀层、预镀银层的表面微观形貌、耐蚀性进行观察和分析,研究镀铜工艺对镀层耐蚀性能的影响。结果表明,镀层致密度与耐蚀性...
关键词：铝合金 耐蚀性 致密度 
镀铜石墨烯添加量对NiFe_(2)O_(4)基金属陶瓷复合材料性能的影响
《材料与冶金学报》2025年第2期182-187,共6页王雪芹 钱映 张志刚 
中央高校基本科研业务专项资金资助项目(N2325007,N2125015)。
以化学镀铜石墨烯作为增强相,采用粉末冶金法制备石墨烯增强NiFe_(2)O_(4)基金属陶瓷复合材料,重点探讨了镀铜石墨烯添加量(质量分数,下同)对该金属陶瓷复合材料的气孔率、抗弯强度和抗热震性能的影响.结果表明:添加镀铜石墨烯可以有效...
关键词：石墨烯 NiFe_(2)O_(4)金属陶瓷复合材料 化学镀铜 
镀铜石墨烯增强6061铝基复合材料组织及力学性能
《特种铸造及有色合金》2025年第3期386-389,共4页杨莲 耿燕 张业倩 吴仕洁 杨鑫 朱德智 
广东省基础与应用基础研究基金资助项目(2022B1515120016);江西省重点研发计划资助项目(20212BBE51012);江西省技术创新引导类计划资助项目(20212BDH81012)。
通过放电等离子烧结法制备了镀铜石墨烯增强6061铝基复合材料,并对其微观组织及力学性能进行了分析。结果表明,经过化学镀铜后,石墨烯与铝粉之间的润湿性得到改善,并在机械搅拌作用下成功混合。少量的石墨烯可以均匀分散在复合材料中,...
关键词：石墨烯 铝基复合材料 镀铜 
甲基红对电沉积铜行为的影响及在通孔填性中的应用
《化工进展》2025年第3期1542-1549,共8页张洋 张艺洁 张鸿志 钱懋林 向静 
重庆市教委科学技术研究计划(KJQN202202902,KJZD-M202401304,KJZD-K202201306);重庆市自然科学基金(CSTB2022NSCQMSX0526);校级重点实验室科研平台(2021KYPT-04)。
通孔电镀铜是实现高性能印制电路板之间互连的方法之一,提高通孔电镀铜均镀能力对促进印制电路板技术的发展非常重要。本文旨在揭示甲基红对电镀液电化学性能、电沉积铜层表面形貌以及通孔电镀铜的影响。首先,借用电化学测试,分析了甲...
关键词：通孔 电镀铜 甲基红 表面形貌 
PEG在电子电镀铜中的作用机制及应用
《电镀与精饰》2025年第3期96-105,共10页杨彦章 陈志华 钟上彪 叶绍明 刘彬云 詹东平 
广东省重点领域研发计划(项目编号2023B0101040002)。
电镀铜是电子工业中不可或缺的工艺,广泛应用于印刷电路板、集成电路等电子元件的线路互联制造,铜镀层质量对产品性能和可靠性至关重要。聚乙二醇(PEG)是电镀铜工艺的重要添加剂之一,能改善镀层质量和性能,显著提升电镀产品应用可靠性...
关键词：PEG(聚乙二醇) 电镀铜 作用机制 电镀性能 
盲孔数值仿真电镀铜研究进展
《电镀与精饰》2025年第3期106-115,共10页方正 韦相福 杨广柱 毛献昌 位松 胡小强 陈德灯 
广西自然科学基金项目(2020GXNSFBA297109);广西科技基地和人才专项(AD20297023);广西科技重大专项资助(AA22068101);广西高校中青年教师科研基础能力提升项目-电动汽车高功率逆变器芯片的封装技术研究(2023KY1154);智能车用高频化电路板对流电镀装置的设计与研究(2023KY1173);硅通孔(TSV)超级填充电镀铜仿真与实验研究(2024KY1173);新能源汽车高频电路板互连微孔金属化制造研究(2024KY1183);先进电子封装玻璃通孔制造及其金属化技术研究(2025KY1168)。
随着电子器件的高度集成化发展,微电子互连结构作为电气导通的关键组成部分,面临着诸多挑战,尤其在电镀铜金属化方面。其中,实现盲孔无缺陷填充的电镀铜技术的研发成为行业亟需解决的重要问题。先进电镀铜技术的开发需要综合考虑添加剂...
关键词：盲孔填充 电镀铜 添加剂 数值仿真 
电路板通孔电镀铜四硝基四氮唑蓝抑制剂的模拟研究
《电镀与精饰》2025年第3期39-46,共8页杨广柱 谢军 陈德灯 雷艺 韦相福 胡小强 方正 
广西自然科学基金项目(2020GXNSFBA297109);广西科技重大专项资助(AA22068101);广西高校中青年教师科研基础能力提升项目-电动汽车高功率逆变器芯片的封装技术研究(2023KY1154);智能车用高频化电路板对流电镀装置的设计与研究(2023KY1173);硅通孔(TSV)超级填充电镀铜仿真与实验研究(2024KY1173);新能源汽车高频电路板互连微孔金属化制造研究(2024KY1183);先进电子封装玻璃通孔制造及其金属化技术研究(2025KY1168)。
采用模拟与实验方法研究了四硝基四氮唑蓝(TNBT)抑制剂对柔性电路板浅通孔电镀铜的均镀能力(TP)的影响。首先采用分子动力学(MD)模拟研究了TNBT抑制剂在Cu(111)表面的吸附行为,进一步使用密度泛函理论(DFT)计算揭示了TNBT抑制剂的吸附机...
关键词：柔性电路板 通孔电镀 均镀能力 添加剂 
印制电路板盲孔镀铜层热应力的仿真研究
《电镀与精饰》2025年第3期47-52,115,共7页周进群 陈柳明 蒋忠明 刘海龙 王益文 
随着电子设备精巧化的提升,采用电镀铜填充盲孔的高密度互连(High Density Interconnector,HDI)印制电路板得到广泛应用,但与此同时盲孔带来的可靠性问题也日益凸显。针对电镀铜填充的三阶盲孔叠孔结构,采用仿真手段,探究了板材热膨胀...
关键词：高密度互连 盲孔 热应力 数值模拟 
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