金丝球焊

作品数：34被引量：45H指数：4
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金丝球焊近壁键合技术
《电子工艺技术》2024年第2期29-32,36,共5页张路非 晏海超 李席安 何学东 夏念 
在引线键合工艺应用中,由于球焊键合工艺具有键合方向灵活、键合速度快等优势,在半导体芯片的封装互联领域被广泛应用。针对金丝球焊键合工艺中的近壁键合问题进行了研究,从键合方式、劈刀设计两个方面进行优化、改进,制定了两种不同的...
关键词：引线键合 金丝球焊 近壁键合 深腔键合 复合键合 
超声热压金丝球焊在电子元器件可靠性中的应用与分析
《电子元器件与信息技术》2024年第4期28-31,共4页李俊伟 
在微电子元器件中主要使用金丝作为连接,并通过特定的工艺手段将其连接到芯片的焊盘或电路板上来实现封装技术。超声热压除受超声功率比这一可控因素影响外,还受基板表面质量不均匀、劈刀与金丝间约束不确定等随机因素影响,因此,超声热...
关键词：金丝球焊 超声功率 引线键合强度 键合工艺 
一种提升电路板键合可靠性的前处理方法
《通讯世界》2024年第2期163-165,共3页王朋 王芳 范国莹 付兴辰 尉子健 白红美 李保第 
为解决微波组件生产过程中多次使用钎焊与胶粘工艺,带来的助焊剂氧化残留、导电胶油剂沾污镀金焊盘和电路板加工生产过程引入的油墨沾污镀金焊盘等问题。对键合焊盘的前处理方法进行研究,提出一种激光微刻蚀键合焊盘的前处理方法,对电...
关键词：金丝球焊 激光微刻蚀 引线拉力 焊点剪切力 等离子清洗 
金丝球焊工艺参数影响性分析和优化验证被引量：1
《新技术新工艺》2023年第11期57-63,共7页闫文勃 王玉珩 李成龙 
通过采用单因素试验方法,研究了金丝球焊键合过程中超声功率、超声时间、超声压力和加热台温度对于键合强度的影响,分析了各个参数对金丝键合强度的影响规律,给出了手动球焊控制参数的参考范围。通过采用正交试验,验证产品键合工艺参数...
关键词：金丝球焊 单因素试验 工艺参数的影响性分析 正交试验 
金丝球焊引线键合虚拟仿真实验的设计与实践被引量：9
《实验技术与管理》2023年第S1期1-5,共5页李红 马壮 石素君 赵修臣 霍永隽 
2021年第二批国家级一流本科课程申报项目虚拟仿真实验教学课程“金丝球焊原理与关键工艺虚拟仿真实验”(2021-206731)
以现代信息技术应用为本质特征的虚拟仿真实验教学在高等教育信息化实验教学新体系中占据着举足轻重的作用。为了使学生深入参与电子封装实验教学,该文以金丝球焊引线键合为例,阐述了虚拟仿真实验教学的必要性;以提高学生自主学习探究...
关键词：电子封装 金丝球焊 虚拟仿真 实验教学 
基于改进SOLOv2的金丝球焊焊点检测方法被引量：1
《现代制造工程》2023年第1期110-115,共6页谢智宇 唐立新 肖宇 冯时 谭耀昌 
为实现对金丝球焊焊点的精确检测,提出了一种基于改进SOLOv2网络的金丝球焊焊点检测方法。该方法以SOLOv2网络为主体框架,设计了一种孪生结构编码器,可以同时输入同轴光图像和低环光图像并准确提取焊点特征。在SOLOv2网络结构中将编码...
关键词：SOLOv2网络 实例分割 金丝球焊 半导体器件 视觉检测 
金丝球焊球径控制工艺分析
《电子工业专用设备》2022年第6期41-43,共3页张永聪 霍灼琴 张良辰 靳宇婷 郝艳鹏 马生生 赵喜清 
针对键合过程中焊球球径过大进行原因分析,即键合工艺参数不当和劈刀型号不对等。经过实验验证,劈刀端内部斜面角度过大造成上述问题,解决该问题的方法是选择劈刀端内部斜面角度为90°的劈刀。这种劈刀可以满足小焊球及细间距的键合需求。
关键词：斜面角度 劈刀 焊球 
面向毫米波射频互联的超低弧金丝球焊工艺方法研究被引量：2
《电子与封装》2022年第10期12-17,共6页张平升 朱晨俊 文泽海 汤泉根 
引线键合工艺是实现毫米波射频(RF)组件互联的关键手段之一。随着毫米波子系统的快速发展,毫米波组件的工作频段越来越高,对射频通道互联金丝的拱高提出了新的要求。过高的引线弧度会使得系统驻波变大,严重影响电路的微波特性。球焊工...
关键词：引线键合 超低弧 金丝球焊 射频互联 
基于改进UNet网络的金丝球焊直径测量研究被引量：2
《现代制造工程》2022年第5期110-114,共5页张杰 唐立新 陈子章 安成 
提出了一种基于改进UNet网络的金丝球焊焊点精确分割与测量的新方法。改进UNet网络由编码器和解码器两部分构成,其中编码器主要用来提取图像特征,使用在ImageNet数据集上预训练分类网络的卷积模块权重初始化编码器部分,可以在不增加训...
关键词：UNet 金丝球焊 直径测量 半导体器件 视觉检测 
新型无氰化学镀厚金工艺的研究
《广东化工》2022年第7期42-45,共4页李彩然 路聪阁 张佳琦 
对无氰化学镀金工艺开发过程中遇到的一些常见工艺问题及相应的解决措施进行了简明阐述,确定了一种具有工艺可行性的镀金工艺路线,并结合镀金质量验证、XRD、扫面电镜、金丝球焊等方法,对所镀的金层性能进行了评估。结果表明:依据该工...
关键词：无氰型镀液 化学镀 金层厚度 金层性能 金丝球焊 
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