路聪阁

作品数：5被引量：5H指数：1
导出分析报告
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所更多>>
发文主题：陶瓷绝缘子基板电子封装技术陶瓷封装密封结构更多>>
发文领域：一般工业技术电气工程电子电信化学工程更多>>
发文期刊：《电镀与涂饰》《广东化工》更多>>
-
在结果中检索

检索结果分析

署名顺序

  • 全部
  • 第一作者
结果分析中...
共 条 记 录，以下是1-5
全选清除导出
参考文献引证文献引用追踪
视图：
排序：
功率器件粗铝丝键合脱键失效机理分析被引量：1
《广东化工》2022年第13期87-89,83,共4页路聪阁 鲍禹希 李彩然 刘彤 张国良 宋云鹤 任宇欣 
粗铝丝键合具备过流大、键合灵活的优点,被广泛应用于VDMOS等大功率器件的封装。但功率器件工作时发热量大,粗铝丝/金层键合系统在长时间高温的环境下,容易发生引线剥离脱落,导致器件失效。本文利用SEM/EDS以及FIB等测试手段,系统研究了...
关键词：铝丝键合 金属间化合物(IMC) 柯肯达尔空洞 脱键 功率器件 
陶瓷封装外壳镀金层变色原因分析被引量：2
《电镀与涂饰》2022年第9期654-656,共3页路聪阁 任宇欣 
国家重点研发计划项目(2016YFB0400503)。
采用扫描电镜和能谱仪分析了陶瓷封装外壳镀金层变色的原因,发现金层变色是银铜焊料中的银通过焊接处边缘缺陷扩散至金层表面所致。提出了相应的预防措施。
关键词：陶瓷封装外壳 镀金层 变色 银迁移 故障处理 
新型无氰化学镀厚金工艺的研究
《广东化工》2022年第7期42-45,共4页李彩然 路聪阁 张佳琦 
对无氰化学镀金工艺开发过程中遇到的一些常见工艺问题及相应的解决措施进行了简明阐述,确定了一种具有工艺可行性的镀金工艺路线,并结合镀金质量验证、XRD、扫面电镜、金丝球焊等方法,对所镀的金层性能进行了评估。结果表明:依据该工...
关键词：无氰型镀液 化学镀 金层厚度 金层性能 金丝球焊 
镍钴合金镀层对陶瓷封装外壳抗高温变色能力的影响被引量：1
《电镀与涂饰》2015年第13期730-732,共3页路聪阁 刘圣迁 
通过镀金层的表面形貌观察和成分测定,分析了陶瓷封装外壳镀金层在350°C空气气氛下高温试验2 h后变色的原因。研究了分别以Ni镀层、Ni–Co合金和Ni/Ni–Co复合镀层作底层时陶瓷封装外壳的抗高温变色能力。结果表明,陶瓷封装外壳变色是...
关键词：陶瓷封装 变色 高温 金层 镍钴合金 
陶瓷绝缘子振动镀工艺研究被引量：1
《广东化工》2015年第11期71-72,共2页路聪阁 
陶瓷绝缘子尺寸非常小,其金属化图形电镀一直是个难题。采用传统手工捆绑式电镀,不仅存在绑印,漏镀等问题,且操作十分困难,生产效率极为低下。因此,对陶瓷绝缘子进行了振动镀工艺研究。文章主要对比了不同振动镀导电填料对镀层外观与均...
关键词：陶瓷绝缘子 振动镀 导电填料 
全选清除导出
共1页<1>
检索报告 对象比较 聚类工具 使用帮助 返回顶部