刘圣迁

作品数：4被引量：17H指数：2
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供职机构：中国电子科技集团第十三研究所更多>>
发文主题：镀镍封装外壳化学镀镍工艺化学镀镍微电子封装更多>>
发文领域：化学工程金属学及工艺电子电信更多>>
发文期刊：《电镀与精饰》《电镀与涂饰》更多>>
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镍钴合金镀层对陶瓷封装外壳抗高温变色能力的影响被引量：1
《电镀与涂饰》2015年第13期730-732,共3页路聪阁 刘圣迁 
通过镀金层的表面形貌观察和成分测定,分析了陶瓷封装外壳镀金层在350°C空气气氛下高温试验2 h后变色的原因。研究了分别以Ni镀层、Ni–Co合金和Ni/Ni–Co复合镀层作底层时陶瓷封装外壳的抗高温变色能力。结果表明,陶瓷封装外壳变色是...
关键词：陶瓷封装 变色 高温 金层 镍钴合金 
微电子封装外壳电镀前处理述评被引量：2
《电镀与精饰》2009年第9期20-22,29,共4页张志谦 刘圣迁 
讨论了微电子封装外壳电镀前处理不良引起的镀层质量问题,特别对封装外壳污染物的种类以及污染程度的影响提出了相应的前处理措施。为了弥补常规前处理方法的不足、对目前普遍使用的非常规处理方法及其应用情况作了简要的评述。
关键词：微电子封装外壳 镀前处理 非常规处理 镀层质量 
电子封装镀层锈蚀原因分析被引量：4
《电镀与涂饰》2009年第9期16-19,共4页张志谦 刘圣迁 
介绍了一次电子封装外壳镀层出现锈蚀故障的处理过程。该外壳基材为4J42铁镍合金,其上镀镍再镀金,短期搁置后发现锈蚀。通过锈蚀过程和机理的分析,并经过试验验证,确定了锈蚀的原因是:包装用塑料膜受到氯化物的污染,导致镍镀层和铁镍合...
关键词：集成电路封装 盖板 铁镍合金 镀镍 镀金 锈蚀 质量控制 
微电子封装化学镀镍工艺研究及应用被引量：10
《电镀与涂饰》2005年第1期40-43,共4页刘圣迁 刘晓敏 张志谦 刘巧明 夏传义 
　在微细图形上实施化学镀有一定的技术难度,尤其是在批量生产中。通过研究工艺条件对镀层的影响,探索出微电子封装化学镀镍的工艺参数的适宜范围分别为:23～27g/L的镍盐、4～6g/L的还原剂、pH值4 5左右、温度(90±2)℃。经试验筛选出...
关键词：微电子封装 化学镀镍 稳定剂 补充液 
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