赵少伟

作品数：2被引量：11H指数：2
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LTCC与铜载板大面积软钎焊工艺研究被引量：3
《电子工艺技术》2017年第3期135-137,共3页潘玉华 李杨 赵少伟 
随着电子产品向小型化和多功能化方向的不断发展,异质材料互连的需求和应用形式越来越多。从实际产品需求出发,针对LTCC陶瓷体与纯铜载板大面积底面互连需求,在无高端焊接设备前提下,摸索出一种简单易行的方法,取得较好的焊接效果,保证...
关键词：小型化 LTCC 铜载板 大面积 
基于SMT技术的组装新工艺探讨被引量：8
《电子工艺技术》2016年第4期191-195,共5页赵少伟 张婧亮 韩春 
随着SMT技术在深度和规模上不断发展,SMT技术的应用领域不断扩大,从传统的板级组装逐步扩展到器件级组装和模块级组装,并融合创新出很多新的研究热点。通过摸索实践,对基于SMT技术衍生发展的几个新兴技术进行分析,主要包括在板Po P工艺...
关键词：SMT POP WLCSP MOB SIP 
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