潘玉华

作品数：1被引量：3H指数：1
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LTCC与铜载板大面积软钎焊工艺研究被引量：3
《电子工艺技术》2017年第3期135-137,共3页潘玉华 李杨 赵少伟 
随着电子产品向小型化和多功能化方向的不断发展,异质材料互连的需求和应用形式越来越多。从实际产品需求出发,针对LTCC陶瓷体与纯铜载板大面积底面互连需求,在无高端焊接设备前提下,摸索出一种简单易行的方法,取得较好的焊接效果,保证...
关键词：小型化 LTCC 铜载板 大面积 
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