通富微电与厦门市海沧区人民政府签订战略合作协议  

出　　处：《中国集成电路》2017年第8期1-1,共1页China lntegrated Circuit

摘　　要：通富微电子股份有限公司（通富微电）与厦门市海沧区人民政府在厦门签署了共建集成电路先进封测生产线（项目）的战略合作协议。按协议约定,该项目总投资70亿元,规划建设以Bumping、WLCSP、CP、FC、SiP及三、五族化合物为主的先进封装测试产业化基地,重点服务于＂福州、厦门、漳州、泉州＂及华南地区的区域市场和重点企业,项目分三期实施。

关 键 词：合作协议 人民政府 厦门市 海沧 项目总投资 WLCSP 产业化基地 集成电路 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]